[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스가 청주 M15X의 차세대 HBM4 생산라인 확충을 완료하고 조만간 양산을 개시한다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 장비 업그레이드를 통해 청주 M15X의 HBM4 생산 준비를 완료, 곧 양산에 들어갈 예정이다. HBM4는 HBM3E보다 한 차원 높은 고성능 칩이지만 별도의 첨단 장비없이 기존 장비의 업그레이드 만으로 생산이 가능하다.
SK하이닉스 관계자는 "HBM4 공급을 위해 해당 제품 생산이 가능한 장비 업그레이드 작업을 완료한 상태"라며 조만간 공급사가 발주한 물량의 양산을 시작할 예정이라고 말했다. 관계자는 이어 "연말부터 HBM4의 납품을 개시, 주요 IT기업들의 파트너로서 입지를 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.
SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 HBM4 샘플을 엔비디아에 공급, 하반기 양산을 시작한다고 발표한 뒤 지금까지 양산 소식이 들리지 않자 일각에서는 12단 HBM4 생산을 위한 장비 조달이 내년 초로 연기됐다는 등 양산 문제에 의문을 제기하고 있다.
특히, SK하이닉스의 청주 M15X 신규 공장 첫 번째 클린룸은 공사가 완료됐지만 인프라만 마련된 상태로 전원 공급은 조정 중이며 장비 배송까지는 1~2개월이 더 소요돼 HBM4 양산이 빨라야 내년 초에나 가능할 것이란 우려 섞인 전망까지 나오고 있다.
SK하이닉스는 지난 3월 HBM4 샘플 테스트를 완료하고 지난 9월에는 HBM4 양산 체제 구축 완료를 공식 발표했으며, 올해 안에 엔비디아 등 주용 고객사에 양산 제품을 공급한다는 계획이다.
회사 관계자는 “HBM4는 기존 제품 업그레이드만으로 양산이 충분히 가능하다”며 “HBM4용 장비가 있어야만 생산이 가능한 것은 아니다”라고 말했다.
엔비디아의 젠슨황 CEO는 최근 대만 TSMC를 방문한 자리에서 "모든 주요 DRAM 제조업체로부터 HBM4 샘플을 받아 차세대 루빈(Rubin) GPU 시험 생산을 시작했으며 본격적인 양산은 2026년 2H부터 시작될 것"이라고 말했다.
한편, SK하이닉스는 HBM4 양산에 이어 2026년 상반기 출시를 목표로 다음세대 칩인 HBM4E 개발도 본격 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 HBM4E 칩을 탑재한 AI 가속기를 2027년 중반에 출시할 계획이다.
때문에 SK하이닉스는 2026년 상반기 중 개발을 완료, 하반기 샘플 납품과 품질 검증을 완료, 2027년 상반기 양산을 목표로 하고 있다.
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