[엠투데이 최태인 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 메모리 시장의 '게임 체인저'로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 차세대 D램 모듈 제품을 연내 업계 최초로 선보인다.
13일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2025'에서 HBM부터 CXL에 이르는 차세대 AI 메모리 로드맵을 공개했다.
'빠르게 연결해서 연산한다'는 의미의 CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 하나로 연결해 보다 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있는 기반을 제공한다.
CMM-D는 CXL 기반의 D램 메모리 모듈 제품이다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CMM-D를 개발한 후 이듬해 5월 다음 세대인 CMM-D 2.0을 선보였다. CXL 2.0 표준을 기반으로 하는 CMM-D 2.0는 128GB·256GB(기가바이트)의 용량과 36GB/s 대역폭을 제공한다. 현재 양산 준비를 마친 상태다.
약 3년 여 만에 내놓는 CMM-D 3.0은 연결성이 한층 강화된 CXL 3.1 표준을 지원한다. 삼성전자는 용량이 최대 1TB(테라바이트), 대역폭은 최대 72GB/s라고 밝히며 이전보다 한층 강화된 성능을 강조했다. 삼성전자는 올 하반기 고객사 샘플을 출하를 마친 뒤, CXL 2.0 기반 CMM-D의 양산에 본격 돌입한 것으로 알려졌다.
송택상 삼성전자 상무는 "삼성의 CXL은 메모리 확장을 더 쉽고 빠르게 만든다. 서버 교체나 대규모 업그레이드 없이 기존 하드웨어에서 대형 모델을 학습할 수 있어 시스템 구축 비용을 줄일 수 있다"고 밝혔다.
기존 서버에서 사용하던 D램은 한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 데이터센터나 서버의 용량을 확장하려면 추가로 서버를 구매해 증설해야 하는 반면, CXL은 이러한 메모리의 용량·성능 한계를 극복할 수 있다.
현재 AI 메모리 시장의 수요가 HBM에 쏠린 가운데 CXL 시장의 개화 속도가 예상보다 더딘 상황이지만 CXL 3.0 이상부터는 CPU 하나에 최대 4,096개의 CXL 모듈을 연결할 수 있는 '패브릭 기능'이 지원돼 데이터 병목현상 해소에 크게 기여할 것으로 주목받고 있다.
송 상무는 "CXL 메모리 확장과 패브릭 연결 기능은 AI 인프라의 메모리 용량 제약을 해결해줄 강력한 대안"이라고 강조했다.
한편, 삼성전자는 메모리 확장에 강점을 지닌 CXL 제품을 앞세워 AI 시대 고용량 메모리 시장을 선점한다는 계획이다.
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