[엠투데이 이상원기자] 애플이 올 연말부터 양산을 시작할 TSMC의 2nm 첨단 공정 제품의 절반 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 2nm 공정 제품은 공급량이 한정돼 있어 애플 외에 엔비디아, 퀄컴, 마이크로소프트 등이 물량 확보를 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
반도체 공급망 소식통에 따르면 애플은 TSMC와의 공급 계약에서 12월께 양산을 시작하는 2nm 공정 노드 제품 생산량의 절반 이상을 확보한 것으로 알려졌다.
애플은 이 공정을 2026년 출시할 예정인 아이폰 18 시리즈용 A20 칩과 맥북용 M6 프로세서, 그리고 비전 프로 헤드셋용 R2 칩에 적용할 예정이다.
애플은 이미 TSMC의 5nm와 3nm 공정 노드에서 가장 많은 공급량을 확보한 데 이어 2nm 공정에서도 독점적 공급량을 확보, 첨단 공정 기술에서 경쟁사에 절대적 우위를 이어갈 수 있게 됐다.
애플이 첨단 공정인 2nm 물량의 절반 이상을 선점함에 따라 엔비디아, 퀄컴, 아마존 등은 2nm 공정 노드 제품의 공급 부족난에 직면할 가능성이 높아졌다. 또, 애플은 아이폰 18등에 첨단 공정 탑재로 삼성과의 스마트폰 경쟁에서도 우위를 점할 수 있게 됐다.
TSMC는 올 4분기부터 2nm 칩 양산을 시작할 계획이며, 초기에는 월 4만5천~5만 장을 생산하다가 2026년부터 10만 장 이상으로 생산량을 늘릴 예정이다. 그러나 이같은 생산량은 주요 고객사의 수요를 충족시키기에는 턱없이 부족하다.
엔비디아의 젠슨 황CEO는 최근 대만에서 열린 한 행사에서 TSMC가 없었다면 엔비디아도 없었을 것이라며 TSMC 웨이저자회장에게 웨이퍼 공급 확대를 공식적으로 요청했다.
2nm 기술은 3nm 공정에 비해 성능은 15%, 에너지 효율성은 30% 가량 향상된 것으로 알려졌다. 그러나 공급가격도 크게 상승, 고객사들의 부담도 커질 전망이다. TSMC는 고객사들에게 2nm 웨이퍼 가격이 3nm 웨이퍼보다 최소 50% 더 높을 것이며, 플래그십 칩 가격은 칩당 280달러(41만1천 원)에 달할 수 있다고 통보한 것으로 알려졌다.
TSMC는 현재 3nm 및 5nm 생산 라인은 2026년 말까지 예약이 꽉 차 있다고 밝혀 고성능 웨이퍼 확보를 위한 글로벌 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
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