젠슨 황 “칩이 모자라다”···TSMC·삼성·SK하이닉스 긴급 투입

김주선 SK하이닉스 CMO 사장과 젠슨 황 엔비디아 CEO. [사진=SK하이닉스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’의 폭발적인 수요에 대응하기 위해 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문했다. 

황 CEO는 8일(현지 시각) 대만 신주(新竹)시에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석한 자리에서 “블랙웰 기반 GPU에 매우 강력한 수요를 경험하고 있다”며 “TSMC가 웨이퍼 지원을 훌륭히 수행하고 있다”고 밝혔다.

웨이저자(魏哲家) TSMC 회장도 “황 CEO가 웨이퍼 추가를 요청했다”고 확인했으나 구체적인 물량은 “기밀 사항”이라고 언급했다. 웨이퍼는 반도체 칩의 기판이 되는 핵심 소재로, 주문 확대는 곧 생산량 증대를 의미한다.

황 CEO는 “엔비디아는 GPU뿐 아니라 중앙처리장치(CPU), 네트워크 장비, 스위치 등 다양한 반도체를 생산하기 때문에 블랙웰과 관련된 칩 종류가 많다”고 설명했다. 이어 “AI5와 같은 자율주행·서버용 칩을 포함해 공급망 전반의 수요가 확대되고 있다”고 덧붙였다.

그는 또 “엔비디아는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지로부터 최첨단 메모리 샘플을 이미 전달받았다”고 설명했다. 이어 “성장 국면에서는 특정 부품의 공급이 일시적으로 부족할 수 있지만, 세 곳의 메모리 제조사가 생산능력을 크게 확충했다”며 “가격 인상 여부는 각 회사가 판단할 문제”라고 말했다.

현재 엔비디아는 생성형 AI·자율주행 연산 수요 확대로 GPU 확보 경쟁이 치열한 상황이다. 황 CEO는 “TSMC와 삼성은 훌륭한 파트너이며, 인텔과의 협업 가능성도 열려 있다”면서도 “가장 큰 고민은 여전히 충분한 칩을 확보하는 것”이라고 언급했다.

반면 엔비디아의 중국 시장 공백은 이어지고 있다. 미·중 갈등으로 올해 초부터 중국향 제품 판매가 중단된 데 이어, 미국 정부가 최근 블랙웰 칩의 중국 수출도 허용하지 않기로 했다. 황 CEO는 전날 대만에서 기자들과 만나 “현재 중국 측과 수출 관련 논의를 진행하고 있지 않다”고 전했다.

한편, 엔비디아는 현재 자체 설계한 자율주행용 칩 ‘도조(Dojo)’를 TSMC에 위탁 생산 중이며, 차세대 칩 수요 대응을 위해 삼성전자와의 협력도 강화하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.