한미반도체, ‘와이드 TC 본더’ 개발…HBM 장비 시장 공략

한미반도체 CI. [사진=한미반도체]

【투데이신문 최주원 기자】 한미반도체가 메모리 업계의 ‘와이드 고대역폭메모리(HBM)’ 전환에 맞춰 차세대 생산 장비 선점에 나선다.

한미반도체는 4일 차세대 HBM 생산을 위한 핵심 장비 ‘와이드 TC 본더’를 올해 말 출시한다고 밝혔다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 필수적인 장비로 여러 층의 D램 다이를 정밀하게 접합하는 공정에 사용된다. 이번 신제품은 메모리 업계가 추진 중인 ‘와이드 HBM’ 개발 흐름에 맞춰 설계됐다.

반도체 업계는 20단 이상 고적층 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 넓히는 방향으로 기술 개발을 진행하고 있다. 다이(die) 면적 확대를 통해 실리콘관통전극(TSV)과 입출력 인터페이스를 안정적으로 늘릴 수 있으며 마이크로 범프 수도 증가한다. 이는 메모리 용량과 대역폭 확보는 물론 열 관리와 전력 효율 개선에도 유리하다.

한미반도체의 신제품은 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 제공한다. 이 기술은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 제거하는 차세대 접합 방식으로, 세정 공정을 생략해 공정을 단순화하고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다.

업계에서는 와이드 TC 본더 도입으로 차세대 HBM 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 늦춰질 것으로 전망하고 있다.

한미반도체 곽동신 회장은 “HBM 기술 변화에 맞춰 신기술을 적용한 장비를 선도적으로 공급하겠다”며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.