곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장이 메모리 크리에이터로서의 새 방향성을 제시했다. 단순 기술 제조업체에서 벗어나 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며, 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미다. 또 엔비디아, TSMC 등 글로벌 기업과의 협업을 강조하며 협업을 통해 시너지를 내는 기업이 성공할 것이라고 강조했다.
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곽노정 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2025’에서 “AI 시대에 메모리 중요성이 더욱 커지는 만큼, 지금까지 집중해 왔던 프로바이더(공급자)의 역할만으로는 더이상 충분하지 않을 것”이라며 이같이 밝혔다.
곽 사장은 “지금까지 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면, 미래의 ‘뉴 메모리 솔루션’은 메모리 역할을 더 다변화하고 확장해 고객들이 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용할 수 있게 하고 AI 추론 병목을 구조적으로 해결할 수 있을 것”이라고 했다.
그러면서 곽 사장은 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 로드맵을 공개했다. 로드맵에 따르면 SK하이닉스는 내년부터 HBM4 16단, HBM4E 8단·12단·16단, 커스텀 HBM4E를 순차 출시할 예정이다. 또 2029년부터 2031년 사이 HBM5와 HBM5E를 선보일 계획이다.
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곽 사장은 △커스텀 HBM △AI-D(D램) △AI-N(낸드플래시) 등을 SK하이닉스의 뉴 메모리 솔루션으로 꼽았다. 커스텀 HBM은 고객 요청을 반영해 기존 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC)에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨 GPU와 ASIC의 연산 성능을 극대화하고, 전력을 줄여 시스템 효율을 개선한 제품이다.
AI-D는 D램 영역을 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 기능을 제공하는 메모리 솔루션이다. 저전력·고성능 D램을 통한 최적화(Optimization) 제품, 자유자재로 메모리 할당이 가능한 혁신 솔루션(Breackthrough), 로봇·모빌리티 등 다양한 분야로 사용처를 확장한 고품질 D램(Expansion) 등 다양한 제품을 개발하고 있다.
AI-N은 초고성능을 강조한 ‘AI-N P’, HBM 용량 증가 한계를 보완할 수 있도록 낸드와 HBM을 같이 활용할 수 있는 ‘AI-N B’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D’ 등 세 가지 방향으로 차세대 AI 및 스토리지 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
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곽 사장은 또 이날 AI 메모리 시장에서 고객사와의 협업을 특히 강조했다. 그는 “AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내는 것”이라며 “(협업을 통해) 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것”이라고 말했다.
그러면서 그는 미국 엔비디아, 대만 TSMC와의 협업 사례를 소개했다. 곽 사장은 “SK하이닉스는 엔비디아와 HBM AI 제조 혁신 관련 기술기법과 옴니버스, 디지털 트윈 기반의 공동 활용 방안을 논의하고 있다”며 “오픈AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점 파트너십 가능성을 모색하고 있다”고 했다.
곽 사장은 또 “TSMC와는 차세대 HBM 관련 기술 협력, 샌디스크와는 차세대 대역폭 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 국제 표준화 관련 공동 논의를 진행 중”이라며 “네이버클라우드와는 데이터 센터 효율화를 위한 차세대 메모리 및 소프트웨어 최적화 협력 등을 진행 중”이라고 덧붙였다.
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