SK하이닉스 곽노정 CEO, AI 메모리 크리에이터 비전 발표

‘AI 시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술’ 주제
커스텀 HBM, AI D램·낸드 등 풀 스택 AI 메모리 라인업 공개
“고객 만족을최우선으로 파트너들과 협력해 미래 개척"

[포인트경제] SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI 시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술’을 주제로 기조 연설을 했다고 밝혔다. 곽 사장은 이날 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’라는 새로운 비전을 발표했다.

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습 / 출처 - 뉴시스

곽 사장은 “지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Provider)’ 역할을 해왔다”며 “앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하며 생태계와 활발히 협업해 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다”고 밝혔다. 이어 “공동 설계자(Co-Architect)이자 파트너, 생태계 기여자(Eco-Contributor)로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 될 것”이라고 강조했다.

곽 사장은 지난 1년간 글로벌 메모리 분야 1위 업체로 도약하고, 일하고 싶은 기업 1위가 된 점을 ‘1’이라는 숫자에 담아 소회를 전했다.

기조 연설에서 곽 사장은 AI 시대 메모리 반도체의 위상과 가치에 대해 설명했다. AI 확산으로 데이터 이동량이 폭발적으로 증가하고 있으며, 이를 지원하기 위한 하드웨어 기술도 급격히 발전해야 한다고 말했다. 그러나 메모리 성능은 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하는 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제를 해결하기 위한 노력이 계속되고 있다고 밝혔다. 메모리는 단순 부품이 아닌 AI 산업의 ‘핵심 가치 상품’으로 자리매김했으며, 메모리에 요구되는 성능도 크게 높아져 기존 방식으로는 달성이 어려워졌다고 평가했다.

SK하이닉스는 지금까지 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 데 집중해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 선도적 입지를 다졌다. 그러나 AI 시대에 메모리 중요성이 커지면서 기존 프로바이더 역할만으로는 충분하지 않다고 판단해 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’라는 새로운 지향점을 설정했다. ‘크리에이터’는 고객의 당면 과제를 함께 고민하고 해결하며, 생태계와 협업해 고객이 원하는 것 이상을 제공하는 의미다. 이를 위해 AI 컴퓨팅의 공동 설계자, 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 라인업으로 커스텀 HBM, AI DRAM(AI-D), AI NAND(AI-N) 등을 공개했다. 커스텀 HBM은 GPU, ASIC에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨 GPU, ASIC 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선하는 고객 맞춤형 제품이다.

AI-D는 D램을 세분화해 최적화, 돌파, 확장 세 가지 방향으로 개발 중이다. 최적화 관점에서는 저전력 고성능 D램인 ‘AI-D O(Optimization)’를 준비하고 있으며, 메모리 월 문제 해결을 위한 초고용량 및 자유자재 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrouth)’ 설루션을 개발 중이다. 또한 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 등 응용 분야 확장을 위한 ‘AI-D E(Expansion)’도 준비하고 있다.

AI-D Optimization에는 MRDIMM, SOCAMM2, LPDDR5R 등이 포함된다. MRDIMM은 랭크 2개가 동시 작동해 속도가 향상된 제품이며, SOCAMM2는 저전력 D램 기반 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. LPDDR5R은 모바일용 D램 규격으로 저전압 동작 특성을 갖고 있으며, 신뢰성을 강화한 제품이다.

AI-D Breakthrouth에는 CMM과 PIM이 포함된다. CMM은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 인터페이스 제품이다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 AI와 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 해결하는 차세대 기술이다. AI-D Expansion은 데이터센터뿐 아니라 다른 용처에서 사용 가능한 설루션 제품으로 HBM 등이 포함된다.

AI-N은 초고성능 ‘AI-N P(Performance)’, 적층을 통한 대역폭 확대 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량과 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’ 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다. AI-N Performance는 대규모 AI 추론 환경에서 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하며, AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년 말 샘플 출시를 계획하고 있다.

AI-N Bandwidth는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션으로, 대용량 저비용 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. AI-N Density는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 초점을 맞춘 고용량 설루션으로, AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC 기반 TB급 SSD보다 용량을 최대 PB급으로 높이고 SSD 속도와 HDD 경제성을 동시에 구현하는 중간 계층 스토리지를 목표로 한다.

곽 사장은 AI 시대에는 고객 및 파트너와 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고 더 나은 제품을 만드는 기업이 성공할 것이라고 강조했다. SK하이닉스는 고객 만족과 협업 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 강화할 계획이다.

협업 사례로는 엔비디아와 HBM 협력, 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용한 AI 제조 혁신 추진, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력, TSMC와 차세대 HBM 베이스 다이 협업, 샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash) 국제 표준화 협력, 네이버클라우드와 차세대 AI 메모리 및 스토리지 제품 최적화 협력 등이 있다.

SK하이닉스는 고객 만족을 최우선 목표로 파트너들과 협력해 미래를 개척하겠다고 밝혔다.