[엠투데이 이상원기자] 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E와 6세대 HBM4는 물론 차세대 메모리 모듈 GDDR7, 소캠2(SOCAMM2)도 공급한다. 사실상 고성능 메모리 전 제품을 공급하는 것으로, 내년 엔비디아에 대한 메모리 공급 점유율이 획기적으로 늘어날 전망이다.
삼성은 31일 엔비디아 젠슨 황CEO와 제조업 혁신 ‘AI 팩토리’ 조성을 위한 엔비디아와의 전략적 협력관계를 구축을 발표하면서 엔비디아에 HBM3E와 6세대 HBM4, GDDR7, 소캠2(SOCAMM2) 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급, 글로벌 AI 생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 더욱 공고히 할 계획이라고 밝혔다.
GDDR7(그래픽더블데이터레이트7)은 2023년 JEDEC에 의해 표준화된 최신 세대의 그래픽 메모리로, 이전 세대인 GDDR6보다 월등한 성능을 자랑한다. 이는 초당 32기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현, GDDR6 대비 60% 이상 빠른 속도를 제공한다.
또, 소캠2(SOCAMM2)는 사용 환경에 따라 최대 40G 공간, 전력,성능을 동시에 개선한 차세대 저전력 D램 메모리 모듈이다.
삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라며 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다고 설명했다.
이어 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 핵심적으로 기여할 것으로 전망된다고 밝혔다.
현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비중에 있다.
삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정이라고 밝혔다.
SK하이닉스도 이날 엔비디아의 AI 메모리 주요 파트너로, 업계 최고 수준의 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력을 바탕으로 HBM3, HBM3E의 핵심 공급사 지위를 이어 간다고 밝혔다.
SK하이닉스는 최근 업계 최고 속도와 성능을 지원하는 HBM4에 대한 공급 협의를 마무리하고 4분기를 시작으로 내년 초부터 본격적인 판매 확대에 나설 예정이라고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “SK그룹은 엔비디아의 핵심적인 메모리 기술 파트너로, 엔비디아가 전 세계 AI 발전을 주도하는 최첨단 GPU 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “엔비디아의 가속 컴퓨팅과 소프트웨어를 기반으로 한 AI 인프라를 구축함으로써, SK그룹의 혁신과 한국 AI 생태계를 활성화할 AI 팩토리를 함께 조성하고 있다는 점이 매우 기쁘다”라고 말했다.
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