삼성전자가 엔비디아와 손잡고 세계 최대, 업계 최고 수준의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다.
삼성전자는 31일 “엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 팩토리를 본격 구축하고 차세대 AI 반도체 생태계를 함께 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 인공지능 기반 제조 혁신을 통해 반도체 설계부터 양산 전 과정 효율을 끌어올리고 글로벌 제조 패러다임 전환을 주도한다는 전략이다.
삼성전자는 향후 수년간 엔비디아 GPU 5만개 이상을 도입해 AI 인프라를 대폭 확충하고 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 제조 환경도 고도화할 계획이다. 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 전 단계에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템을 구현하는 것이 골자다.
이를 통해 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제품 효율성과 품질 경쟁력을 극대화한다는 구상이다. 축적된 AI 제조 기술은 미국 테일러 공장 등 글로벌 생산 거점으로 확산해 공급망 전반의 지능화도 추진한다.
삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 제공한다. 특히 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반과 4나노 로직 공정으로 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상을 구현했다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4 샘플 공급도 마치고 양산 준비에 들어갔다.
AI 제조 기술 적용도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정 회로 왜곡을 실시간 예측·보정, 공정 시뮬레이션 속도를 20배 높였다. 옴니버스 기반 디지털 트윈으로 설비 이상 감지, 고장 예측, 생산 일정 최적화 등도 구현 중이다.
AI 모델·휴머노이드 로봇·지능형 기지국(AI-RAN) 협력도 병행한다. 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크와 RTX PRO 6000 블랙웰 서버, 젯슨 토르 플랫폼을 활용해 로봇 자율화를 고도화하고, 산·학·연 협력을 통한 AI-RAN 기술 확장에도 나선다.
이번 프로젝트는 반도체 제조 혁신을 넘어 국가 제조 생태계 전반의 경쟁력 강화로 이어질 전망이다. 삼성전자는 국내 팹리스·장비·소재 기업들과 연계해 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도하고 중소기업 스마트팩토리 고도화 사업 ‘스마트공장 3.0’도 확산할 계획이다.
삼성전자와 엔비디아의 25년 협력은 이번 프로젝트로 AI 반도체 동맹 수준으로 격상됐으며 양사는 글로벌 AI 경쟁 시대 핵심 파트너십을 공고히 할 방침이다.
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