SK하닉 부사장 "넥스트 HBM 고민 많아…SoC 기업과 협업 중"

[이데일리 조민정 기자] “넥스트 고대역폭메모리(HBM)에 대해 내부에서 고민을 많이 하고 방향을 찾아가는 중이다. 여러 시스템온칩(SoC) 기업과 협업하며 새로운 아이템을 많이 내고 있다.”

정춘석 SK하이닉스(000660) 부사장은 31일 서울 서초구 양재엘타워에서 열린 ‘2025 AI-PIM(프로세싱 인 메모리) 반도체 워크숍’에 참석해 이렇게 말했다. 정 부사장은 ‘HBM과 미래 메모리’를 주제로 강연을 진행하며 “(차세대 HBM으로 언급되는) PIM의 잠재성은 분명히 크지만 한계도 명확하다”며 “PIM의 확고한 애플리케이션(적용처)을 찾는 게 중요한 단계”라고 짚었다.

정춘석 SK하이닉스 부사장이 31일 서울 서초구 양재엘타워에서 열린 ‘2025 AI-PIM 반도체 워크숍’에 참석해 강연하고 있다.(사진=조민정 기자)

PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더한 지능형 메모리다. 보통 메모리는 데이터를 저장하고 있다가 시스템 반도체에 전송하는 역할을 하는데, PIM을 사용하면 메모리가 직접 연산까지 할 수 있다. 고성능은 물론 저전력 성능까지 갖추면서 PIM은 ‘차세대 메모리’ 제품으로 불리고 있다. PIM이 그래픽처리장치(GPU)의 영향력도 줄일 수 있어 엔비디아를 견제할 대안으로도 거론된다.

인공지능(AI)의 폭발적인 전력 사용량으로 인해 ‘발열’은 모든 반도체 기업의 과제로 중요해진 상황이다. HBM의 경우 8단, 16단, 32단으로 층이 높아지면서 열 관리 필요성이 더욱 커지고 있다. 정 부사장은 “SK하이닉스뿐 아니라 전 세계가 열에 대한 고민을 하고 있다”며 “어떻게 쿨링할 것인지가 중요해졌다”고 설명했다. 그는 2013년부터 HBM 개발을 이끈 인물로 현재 SK하이닉스에서 PIM을 연구하고 있다.

PIM이 메모리 반도체의 전력 문제 해결사로 떠오르긴 했지만 정 부사장은 PIM도 결국 발열 문제가 있을 것이라고 내다봤다. 그는 “PIM이 프로세싱 처리 등 많은 기능을 수행할 것이기 때문에 발열이 어마어마할 것”이라며 “HBM은 챗GPT를 통해 명확한 포지션을 잡고 있는데 PIM의 경우 연산 범위가 한정돼 있는 점도 고민해 봐야 한다”고 덧붙였다.

SK하이닉스는 커스텀 HBM 시장에서도 선두를 유지하기 위해 다양한 SoC 업체들과 협력을 이어가고 있다. SoC는 중앙처리장치(CPU), GPU, 메모리 등 다양한 부품과 기능을 하나의 칩에 집적한 기술이다. 가령 삼성전자의 경우 SoC 위에 HBM을 설치하는 3D 형태의 커스텀 HBM을 구상하고 있다.

정 부사장은 “지금 HBM은 국제반도체표준협의기구(JEDEC·제덱) 버전(표준화)과 커스텀 버전 등 두 가지 방향으로 가고 있다”며 “이 두 개가 같이 공전할지는 시장 상황에 따라 바뀔 수 있지만, SK하이닉스는 두 가지가 공존하면서 갈 것으로 보고 있다”고 설명했다. 이어 그는 “좋은 곳이면 어디와도 협업할 수 있다”고 덧붙였다.