[엠투데이 이상원기자] 삼성전자가 글로벌 AI 인프라 구축 붐으로 메모리 반도체 수요가 공급을 크게 앞지를 것으로 예상, HBM(고대역폭메모리)의 생산 확대에 집중할 것이라고 밝혔다.
삼성전자 메모리사업부를 이끌고 있는 김재준 부사장은 30일 3분기 실적발표 후 가진 컨퍼런스 콜에서 “글로벌 IT기업들의 AI 인프라 확보 경쟁으로 첨단 메모리 반도체 수요가 급증, 내년에 메모리 반도체 수요가 공급량을 크게 초과할 것으로 전망된다"고 말했다.
이어 “현재 진행 중인 투자와 생산능력 확대를 감안해도 내년 고객 수요가 삼성전자의 공급을 넘어설 것으로 예상된다”고 덧붙였다.
또, 주요 고객사들의 GPU 성능 업그레이드로 고성능 HBM에 대한 공급 요구가 늘어나고 있다며 삼성은 업계 최고 수준의 11Gbps급 HBM4 공급을 준비 중이라고 말했다.
삼성은 이날 HBM3E 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급중이고 차세대 칩인 고성능 HBM4도 주요 고객사에게 샘플을 출하, 양산을 기다리고 있다고 밝혔다.
HBM 전체 수요의 80% 이상을 담당하는 엔비디아는 HBM3E의 경우, SK하이닉스가 전체 물량의 50%, 미국 마이크론이 20% 가량을 공급할 예정이어서 후발주자인 삼성이 대규모 물량을 확보하기는 쉽지 않아 보인다.
다만, HBM4는 아직 제품에 대한 최종 평가가 나오지 않고 있는 가운데 3사가 엇비슷한 비율을 유지할 가능성도 있다.
삼성은 올해 하반기부터 미국 반도체 팹리스(설계전문)업체인 AMD와 브로드컴에 HBM3E 12단 제품 공급을 시작했고, 내년부터 테슬라와 구글 등 다른 고객사에 대한 공급도 본격적으로 이뤄질 예정이어서 생산 공장이 풀 가동에 들어갈 전망이다.
한편, 삼성의 핵심 캐시카우인 디바이스솔루션(DS)부문은 3분기에 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 매출을 달성했다.
삼성의 핵심 캐시카우인 반도체 사업은 3분기에 매출 33조1천억 원, 영업이익은 전년 동기대비 80% 증가한 7조 원의 영업이익을 기록하며 분기 기준 최고치를 경신했다.
분석기관들은 삼성이 엔비디아의 HBM3E 공급과 최고 수준의 기술력을 갖춘 차세대 HBM4 출하로 내년에 이 부문에서 SK하이닉스를 넘어서 글로벌 최대 HBM 공급업체로 올라설 것으로 분석하고 있다.
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