도널드 트럼프 미국 대통령이 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담을 마친 뒤, 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체와 관련된 구체적인 논의는 없었다고 밝혔다.
뉴시스 보도에 따르면, 30일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면, 트럼프 대통령은 회담 후 에어포스원 기내 브리핑에서 "중국으로 많은 칩을 가져가는 문제에 대해서는 논의가 있었다"면서도 "엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰'에 대해서는 구체적인 이야기가 오가지 않았다"고 말했다.
앞서 트럼프 대통령은 회담 전일 29일 "시 주석과 '블랙웰' 칩 문제를 논의할 수 있다"며 이를 정상회담 주요 의제로 시사한 바 있다. 그는 당시 "블랙웰은 정말 엄청난(super duper) 칩이며, 미국은 반도체 기술에서 다른 어떤 나라보다 약 10년은 앞서 있다"고 강조했다.
AI 반도체 수출 규제는 최근 미중 무역갈등의 핵심 쟁점 중 하나로 꼽힌다. 미국 정부는 그동안 엔비디아의 최고성능 AI 칩을 중국에 수출하지 못하도록 제한해왔지만, 지난 7월 중국 전용 모델인 'H20' 칩에 한해 일부 규제를 완화했다.
트럼프 대통령은 이후 "성능이 다소 낮은 버전의 블랙웰 칩을 중국 시장에 허용할 수도 있다"고 언급했지만, 중국 정부는 이에 즉각 반발하며 자국 기업의 엔비디아 칩 수입을 중단시켰다.
이달 초 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "현재 엔비디아는 중국 시장에서 사실상 완전히 철수한 상태고, 시장 점유율은 0에 가깝다"고 밝혔다.
Copyright ⓒ 모두서치 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
