[엠투데이 최태인 기자] 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 납품을 공식화했다.
30일 삼성전자가 발표한 3분기 실적 자료에 따르면, 삼성전자는 엔비디아를 비롯한 전 고객을 대상으로 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 양산 판매 중이며, 6세대 HBM인 HBM4는 샘플을 출하했다고 밝혔다.
앞서 삼성전자는 인공지능(AI) 시장 큰 손인 엔비디아(NVIDIA)에 HBM3E 12단 퀄테스트를 진행해온 바 있다. 업계에서는 삼성전자는 엔비디아에 대한 HBM3E 12단 제품의 납품이 사실상 초읽기에 들어갔다고 판단했으나, 이번 설명으로 HBM3E 제품의 공급은 기정사실화됐다.
또 HBM4 샘플 전량을 출하했다고 밝혀 HBM4 역시 공급 절차를 순조롭게 밟고 있는 것으로 보인다. 특히, 삼성전자는 경쟁사들보다 한 세대 앞선 6세대 D램인 1c 공정을 적용한 HBM4를 내놓는 승부수를 던지며, HBM4에서 판을 뒤집겠다는 의지를 보이고 있다.
현재 HBM 시장 주류는 5세대 HBM3E 제품이다. 다만, 엔비디아가 내년부터 차세대 AI 가속기 '루빈'에 HBM4를 탑재하면서, 시장 대세가 바뀔 게 유력하다.
삼성전자는 HBM4도 엔비디아를 비롯해 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다고 밝혔다. 샘플 출하 이후 공급 계약 절차를 밟고 있는 것으로 추정된다.
한편, 반도체 기술력을 회복한 삼성전자는 이날 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM4와 관련한 전망, 진행상황 등을 제시할 것으로 예상된다.
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