삼성전자, 엔비디아 등에 HBM3E 공급 공식화…HBM4 샘플 출하

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)가 엔비디아를 비롯한 전 고객을 대상으로 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 양산 판매 중이다. 6세대 HBM인 HBM4는 샘플을 출하했다.

30일 삼성전자에 따르면 삼성전자는 HBM3E를 전 고객 대상으로 양산 판매 중이라고 했다.

그간 삼성전자는 인공지능(AI) 시장 ‘큰 손’인 엔비디아에 HBM3E 12단 퀄테스트를 진행해온 바 있다. 업계에서는 삼성전자는 엔비디아에 대한 HBM3E 12단 제품의 납품이 사실상 초읽기에 들어갔다고 판단했는데, 이번 설명으로 HBM3E 제품의 공급은 공식화됐다.

HBM4 역시 공급 절차를 순조롭게 밟고 있는 것으로 보인다. HBM4 전량을 출하했다. 삼성전자는 HBM4에서 판을 뒤집겠다는 의지를 보이고 있다. 삼성전자는 경쟁사들보다 한 세대 앞선 6세대 D램인 1c 공정을 적용한 HBM4를 내놓는 승부수를 던졌다.

현재 HBM 시장 주류는 5세대 HBM3E 제품이다. 다만 엔비디아가 내년부터 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 탑재하면서, 시장 대세가 바뀔 게 유력하다. 삼성전자는 HBM4도 엔비디아를 비롯해 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다고 했다. 샘플 출하 이후 공급 계약 절차를 밟고 있는 것으로 추정된다.

전날 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. HBM4는 4분기부터 출하하기 시작해 내년 본격적인 판매에 나선다는 계획이다. HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 강조했다. 아울러 엔비디아 등 주요 고객사와 내년 HBM4 공급 협의를 모두 마치면서 가격 협상에서도 현재와 같은 수익성을 유지하는 수준으로 책정했다고 했다. HBM4를 놓고 치열한 경쟁이 벌어지는 가운데 SK하이닉스가 한발 앞선 상황으로 보인다.

기술력을 회복한 삼성전자는 이날 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM4와 관련한 전망, 진행상황 등을 제시할 것으로 예상된다.

삼성전자가 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다. (사진=김소연 기자)