SK하이닉스는 29일 3분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 메모리 수요 증가가 이어질 것이라며 이같이 밝혔다.
SK하이닉스는 “가장 큰 차이점은 현재 수요가 AI 패러다임 전환에 힘입어 폭넓은 응용처를 기반하고 있다”며 “기존 응용처에 더해 AI가 더해지는 방식으로 수요의 업사이드를 창출하고 중장기적으로 자율주행, 로보틱스 등 이전에 없었던 응용처를 발굴한다는 점에서 메모리 수요의 근본적 변화를 야기하고 있다”고 설명했다.
이어 “AI 컴퓨팅이 추론으로 확장돼 AI 서버뿐 아니라 일반 서버의 수요증가를 유도하고 있다”며 “이런 특징들이 D램 산업의 공급 증가를 구조적으로 제약해 이번 메모리 슈퍼사이클의 장기화를 뒷받침하는 요인으로 작용할 것”이라 전망했다.
특히 SK하이닉스는 HBM 시장이 빅테크들의 캐팩스 상향 및 AI 기업들의 투자 확대로 향후 5년간 평균 30% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상했다.
이에 회사는 내년도 HBM의 공급협의가 완료된 데 이어 D램과 낸드 캐파 모두 사실상 솔드아웃 된 상황이라고 공유했다.
회사는 “메모리 업체들이 HBM 공급을 늘리기 위해 캐파를 HBM에 우선 할당하면서 일반 메모리 생산에 제약이 발생하고 있다”며 “일반 메모리 제품에 대해서도 장기 공급 계약을 체결하고 싶어 하는 고객들이 증가하고 있고, 일부 고객들은 26년에 대한 선구매 PO까지 발행하면서 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고자 있다”고 전했다.
또한 eSSD 제품의 수요 강세도 구조적 성장이 감지되고 있다고 평가했다.
SK하이닉스는 “AI 추론이 고도화 되며 기존 LLM(거대언어모델) 방식 한계 극복을 위해 RAG(검색증강생성) 중요성이 확대되고 있다”며 “LLM에 RAG 적용을 위해선 데이터를 벡터로 표현해 저장하는 외부 데이터베이스인 ‘벡터 데이터베이스’ 추가 구축에 eSSD 적용이 필수적”이라고 말했다.
RAG는 학습된 데이터에 국한해 답변을 생성하는 기존 LLM 방식에서, 답변하기 전 외부 데이터베이스에서 질문과 관련된 문서를 검색한 후 이를 바탕으로 최종 답변을 생성하는 방식으로, 최신 데이터 및 사용자 특화 데이터를 반영해 답변 정확도를 높일 수 있다.
회사는 “AI 인프라 구축에 따른 수혜가 D램에 이어 낸드에서도 시작되고 있는 것으로 보고 있다”고 강조했다.
재고 수준에 대해서는 최근 수요 강세에 크게 줄고 있다고 공유했다.
SK하이닉스는 “세트 빌드 가속화로 고객사 재고가 전반적으로 감소하는 가운데 특히 AI 인프라 투자 확대로 서버 고객들의 메모리 재고가 눈에 띄게 줄어드는 추세”라며 “메모리 수요 강세로 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 감소했다”고 전했다.
그러면서 “D램은 재고가 극히 낮은 수준으로 DDR5의 경우 고객 수요에 대응하기 위해서는 생산된 제품이 즉시 출하되어야 하는 상황”이라고 덧붙였다.
한편 SK하이닉스는 3분기 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원을 기록했다고 발표했다.
매출은 전년 동기 대비 39% 증가했으며 영업이익은 62% 크게 성장했으며 특히 영업이익이 10조를 넘긴 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 실적을 1개분기만에 경신했다.
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