[컨콜] SK하이닉스 "내년도 HBM, 낸드 캐파 모두 솔드아웃"

SK하이닉스 [사진=연합뉴스]

SK하이닉스가 29일 "최근 AI 시장 수요 확대로 2026년 HBM과 낸드의 캐파가 모두 주문 완료(sould out)됐다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 진행된 2025년 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "수익성이 확보된 제품을 먼저 공급한다는 원칙에 따라 신규 캐파를 비롯해 기존 낸드 캐파까지 상당수 HBM에 집중한 상황"이라며 "신규 캐파 역시 HBM을 중심으로 구축한 상황"이라고 강조했다. 이 때문에 SK하이닉스 "낸드 역시 장기 공급 계약을 맺길 원하는 공급사가 대거 등장하고 있다"고 덧붙였다. 

낸드 생산 투자 여부에 대해선 "신규 캐파 확대보다는 수익성 개선에 주력할 예정"이라면서 "321단 선단 공정 전환을 통해 업계 경쟁력을 끌어 올리는데 역량을 집중할 것"이라고 강조했다.