한화세미텍, 한미반도체에 HBM 특허 '맞불'…소송전 확산

(왼쪽) 곽동신 한미반도체 회장, (오른쪽) 김동선 미래비전총괄 부사장. 각 사 제공 [뉴스락 편집]

[뉴스락] 한화세미텍이 한미반도체를 상대로 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더 핵심 기술에 대한 특허침해 소송을 제기하며 맞불을 놨다.

지난해 한미반도체가 먼저 제기한 소송에 약 1년 만에 '특허 반격'에 나서면서, 국내 HBM 후공정 장비 시장을 둘러싼 양측의 갈등이 전면전으로 치닫는 양상이다.

28일 업계 및 법조계에 따르면, 한화세미텍은 최근 한미반도체를 상대로 특허 침해 소송을 서울중앙지방법원에 제기했다.

이는 지난해 12월 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 특허 침해 소송을 낸 것에 대한 맞대응 성격이다. 

이번 소송의 핵심 쟁점은 HBM 제조의 필수 장비인 TC본더 기술이다.

TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하는 후공정 장비로, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 HBM 공정에서 핵심적인 역할을 한다.

한화세미텍은 한미반도체가 생산하는 최신 HBM3E용 TC본더의 일부 부품이 자사의 핵심 특허를 침해했다고 주장하는 것으로 전해졌다.

소송 결과는 양사의 사업에 직접적인 타격을 줄 수 있다.

특히 두 회사 모두 SK하이닉스를 핵심 고객사로 두고 있어 패소 시 시장 경쟁 구도에 상당한 변화가 예상된다.

법원이 한화세미텍의 주장을 받아들일 경우, 한미반도체는 해당 특허 기술이 적용된 장비의 제조 및 판매가 금지될 수 있다.

다만 판결 이전에 고객사에 이미 납품된 장비는 영향을 받지 않을 것으로 보인다.

한화세미텍 관계자는 <뉴스락> 과의 통화에서 “장비의 핵심 기술 보호와 기술 탈취 및 도용 등 불법 행위에 대한 강력 대응 차원에서 이번 특허 침해 소송을 제기했다”고 밝혔다.

이에 대해 한미반도체 측은 입장문을 내고 “이번 소송은 사실에 근거하지 않은 적반하장 소송”이라며 강하게 반발했다.

한미반도체 관계자는 “당사가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자, 이에 맞서 역고소를 제기한 것은 후안무치한 행동”이라며 “TC본더 시장 글로벌 1위 기업으로서 독자적인 원천기술을 보유하고 있으며, 법적 절차를 통해 정당한 권리를 보호할 것”이라고 강조했다.