SK하이닉스, M15X에 장비 첫 반입…차세대 HBM 순항

[이데일리 공지유 기자] SK하이닉스(000660)가 다음달 준공을 목표로 하는 차세대 D램 생산기지 M15X 팹(공장)에 첫 장비를 반입했다. M15X 완공 이후 내년부터 본격적으로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 양산에 박차를 가한다는 계획이다.

SK하이닉스 신규 팹(Fab) M15X 건설 조감도.(사진=SK하이닉스)

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 청주에 짓고 있는 M15X의 첫 클린룸을 오픈하고 장비 반입을 시작한 것으로 알려졌다.

M15X는 SK하이닉스가 20조원 이상을 투자해 짓고 있는 기존 M15의 확장 팹이다. SK하이닉스는 다음달 중 M15X를 준공한다는 목표를 세웠는데, 이같은 계획이 순항하고 있는 것으로 보인다. SK하이닉스는 M15X를 통해 HBM4를 비롯한 차세대 HBM과 D램 수요 대응에 나선다는 계획이다.

내년부터 M15X가 본격 가동에 돌입하면 급증하는 HBM 수요에 대응하고, HBM 시장 경쟁력을 더 높일 수 있을 것으로 기대된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 출하량 점유율 기준 SK하이닉스는 62%로 1위를 달리고 있다. SK하이닉스는 5세대 HBM3E에 이어 차세대 HBM4 12단 제품도 엔비디아에 가장 먼저 샘플을 전달하며 양산에 속도를 내고 있다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 말부터 경기 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 인력들을 청주캠퍼스에 배치하며 인프라 구축, 장비 세팅 등 기반 작업에 착수했다.

SK하이닉스는 오는 2027년 용인 반도체 클러스터 첫 번째 팹 완공 전까지 M15X를 통해 차세대 HBM의 수요 대응에 나선다는 계획이다. 또 M15X 인근에 새로운 반도체 제품 테스트 후공정 시설도 지으며 저전력 D램·HBM 등 첨단 반도체 수요에 대응할 예정이다.

한편 SK하이닉스는 M15X와 용인 클러스터 이외에도 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 등에도 선제적인 투자를 통해 장기 생산 인프라를 확보한다는 계획이다.