[포인트경제] SK하이닉스가 13~16일 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열린 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋'에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.
발표를 진행한 SK하이닉스 김천성 부사장
이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 구현에 최적화한 'AIN Family' 스토리지 제품군을 선보였다. AIN Family는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 세 가지 측면에 특화된 낸드 설루션 제품들로 구성됐다. 이 제품군은 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 목표로 개발됐다.
AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 크게 향상시킨다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며 2026년 말 샘플을 출시할 계획이다.
AIN D(Density)는 저전력과 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 초점을 맞춘 고용량 설루션이다. AI 데이터 보관에 적합하며 기존 QLC 기반 테라바이트급 SSD보다 용량을 최대 페타바이트급으로 높였다. SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 한다.
SK하이닉스의 발표 세션 현장 모습
AIN B(Bandwidth)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션이다. SK하이닉스는 HBF(High Bandwidth Flash) 기술을 적용한 이 제품을 통해 대용량과 저비용 낸드에 HBM(High Bandwidth Memory) 적층 구조를 결합했다. AI 추론 확대와 대규모 언어 모델(LLM) 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 연구를 진행 중이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 다양한 활용 방안을 검토하고 있다.
SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 8월 미국 샌디스크와 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결했다. 14일에는 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 개최했다. 이 행사에는 국내외 교수진과 업계 주요 아키텍트, 기술진 수십여 명이 참석해 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 논의했다.
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 “이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF Night을 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 ‘글로벌 AI 메모리 설루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”라며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다.
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