AI칩 ‘메이드인USA’ 시대…압박커지는 삼성·SK

[이데일리 김소연 기자] 엔비디아의 인공지능(AI) 칩인 블랙웰을 미국 내에서 생산하기로 하는 등 미국 반도체 재건에 속도가 붙고 있다. 트럼프 정부의 미국 내 반도체 생산 기조가 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 국내 반도체 기업에는 압박으로 작용하고 있다. 최첨단 공정은 국내에 남겨둬야 기술 안보 측면에서 유리한 상황에서 기업들의 고심이 깊어지는 모습이다.

24일 업계에 따르면 지난 17일(현지 시간) 엔비디아는 TSMC 미국 애리조나 공장에서 AI 최신 칩인 블랙웰 생산이 시작됐다고 밝혔다. 엔비디아는 AI 칩의 위탁 생산을 글로벌 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC에 맡겨왔다. 이제 대만이 아닌 미국에서도 블랙웰 생산을 하게 됐다.

엔비디아 로고. (사진=로이터)

젠슨황 CEO는 TSMC 애리조나 팹(공장)에서 열린 기념식에서 “가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음”이라고 말했다. AI 최첨단 칩이 미국에서 만들어지게 된 것인데, 이는 미국 트럼프 정부의 반도체 공급망 강화와 맞물려 있다. 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유지하고, 자국 내에서 반도체 생산을 하는 산업 재편을 유도하고 있다.

테슬라의 자율주행차에 들어가는 AI 반도체 칩인 AI5와 AI6 역시 미국 내 생산이 유력하다. 차세대 자율주행 칩도 미국 내 생산을 해야만 하는 상황인 셈이다.

테슬라는 삼성전자와 AI4 칩을 생산하고 있고, AI5는 TSMC 미국 애리조나 공장에 맡길 계획이었으나 AI5를 삼성에도 맡기겠다고 했다. 가장 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 첨단 공정을 통해 만들 예정이다. 삼성전자 테일러 공장에서 AI5 칩도 생산할 것으로 관측된다.

트럼프 대통령을 중심으로 하는 미국 내 첨단 제조 압박이 이루어지고 있어서다. 미국 중심의 공급망 재편을 위해서도 있지만 반도체 산업을 전략 자산으로 놓고 통제하려는 의도도 엿보인다. 결국 AI 칩 제조 역량이 모두 미국으로 집중하는 가운데 국내 기업들 역시 미국의 빅테크 고객을 확보하기 위해 결국 미국 내 생산하는 기지를 제대로 갖춰야만 하는 처지에 놓였다. 빅테크와 협업을 하기 위해서는 미국 생산이 필수적이 됐다.

삼성전자 테일러 공장은 오는 2026년 본격적인 가동을 목표로 준비 중이다. SK하이닉스는 인디애나주에 어드밴스트 패키징 생산기지를 건설 중으로, 오는 2028년 하반기부터 공장 가동을 시작할 예정이다.

다만 최첨단 공정은 기술 안보 측면에서도 국내에 남겨두어야 한다는 의견도 많다. 첨단 반도체 기술은 ‘국가 안보의 핵심 자산’으로 미국과 중국이 AI 첨단 반도체를 놓고 치열한 경쟁을 벌이는 이유다. 업계 관계자는 “기술 패권 경쟁 속 국가 생존력을 보장하기 위해선 첨단 공정은 국내에 두는 전략이 필수적인데, 기업들의 고심이 깊어지고 있다”고 설명했다.

[이데일리 김정훈 기자]