삼성전자, 테슬라 차세대 칩 AI5 생산 확정…TSMC와 공동 수주

테슬라 일론 머스크 최고경영자(CEO) [사진=AP/뉴시스]

【투데이신문 최주원 기자】 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산에 합류하며 파운드리 사업 반등의 발판을 마련했다.

24일 업계에 따르면 테슬라 일론 머스크 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 3분기 실적발표에서 “삼성전자와 TSMC가 공동으로 AI5 칩을 생산할 것”이라고 밝혔다. AI5는 자율주행과 휴머노이드 로봇용 칩으로, 당초 TSMC 단독 생산으로 알려졌으나 삼성전자가 새로 참여하게 됐다.

삼성전자는 이미 테슬라의 전세대 칩인 AI4를 생산 중이며 차기작 AI6도 텍사스 공장에서 전담 생산할 예정이다. 지난 7월 체결한 22조7000억원 규모의 공급 계약은 이번 생산 확대로 수혜가 더욱 커질 전망이다.

삼성 파운드리의 경쟁력이 눈에 띄게 개선된 점이 주효했다. 최신 2나노 공정 수율은 올 1분기 30%에서 최근 50%대로 상승했다. 여기에 게이트올어라운드(GAA) 신기술을 2나노에 적용하면서 AI 칩의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올렸다.

TSMC 집중도를 낮추려는 빅테크들의 전략 변화도 삼성에 유리한 환경을 만들고 있다. 블룸버그 통신은 “테슬라가 삼성과 협력을 강화하는 것은 TSMC 의존도를 줄이려는 신호”라고 보도했다.

이에 따라 삼성 파운드리의 분기 적자는 올 상반기 2조원대에서 3분기 1조원 초반까지 축소됐다. 내년 갤럭시 S26용 칩과 AI5 칩 공급이 본격화되면 적자 폭은 1조원 이하로 떨어질 것으로 예상된다.