삼성 CTO, 한미반도체 부스 전격 방문···HBM4 앞두고 손 맞잡나

22일 오후 서울 강남구 코엑스 ‘제27회 반도체대전’ 행사장에 마련된 한미반도체 부스. [사진=안경선 기자]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 국내 반도체 산업의 대표적 ‘앙숙 구도’로 불리던 삼성전자와 한미반도체가 14년 만에 공식 석상에서 마주했다. 인공지능(AI) 반도체 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증한 가운데 양사 간 기술협력 가능성이 다시 거론되고 있다.

22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’ 현장에서 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 한미반도체 전시관을 찾았다. 곽동신 한미반도체 회장이 직접 맞이하며 두 사람은 짧게 인사를 나눴다. 업계에서는 이번 만남이 양사 관계 개선의 신호로 해석된다.

한미반도체는 올해 처음으로 반도체대전에 참가해 6세대 HBM 생산용 ‘TC본더4’를 비롯해 ‘2.5D 빅다이 TC본더’, ‘빅다이 FC본더’ 등 AI 로직 반도체용 후공정 장비를 선보였다. 곽 회장은 기자들과 만나 “고객사(삼성)와 좋은 관계를 유지하고 있다”며 “요청이 있으면 언제든 협력할 수 있다”고 말했다.

삼성전자와 한미반도체의 관계는 2007년 한미반도체가 삼성전자 장비 자회사 세메스(당시 세크론)를 상대로 ‘쏘잉 앤드 플레이스먼트(Sawing & Placement)’ 특허침해 소송을 제기해 승소한 뒤 냉각됐다. 이후 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론을 주요 고객사로 확보하며 글로벌 후공정 장비업체로 성장했다.

최근에는 AI 반도체 확산으로 HBM 패키징 경쟁이 본격화되면서 삼성전자와의 협력 가능성이 다시 제기되고 있다. 삼성전자는 HBM4를 중심으로 차세대 후공정 기술 확보에 속도를 내고 있으며, 장비 공급망 다변화를 모색 중이다.

송 CTO는 이날 협회 임원진과 함께 SK하이닉스, 세미파이브 등 주요 회원사 부스를 잇달아 방문했다. SK하이닉스 부스에서 HBM4 실물을 살펴보며 “월드퍼스트(세계 1위) HBM, D램 기업”이라는 소개에 미소를 지었다.

삼성전자와 SK하이닉스가 같은 전시회에서 HBM4 실물을 나란히 공개한 것은 이번이 처음이다. 송 CTO는 기조연설에서 “반도체 혁신은 기술 융합에서 비롯된다”며 “AI와 시스템 반도체 결합을 강화해 새로운 경쟁력을 만들겠다”고 밝혔다.