Arm, OCP 이사회 합류

Arm이 AMD와 엔비디아와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 이사회에 합류했다. Arm은 벤더 중립적인 FCSA(Foundation Chiplet System Architecture) 사양을 OCP에 제공하며 개방형 AI 데이터센터 표준 확립을 주도한다. 또한 Arm Total Design 에코시스템을 기반으로 칩렛 생태계 확장과 효율적인 AI 인프라 구축을 가속화하고 있다.

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Arm은 AMD, 엔비디아와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 이사회에 합류했다. Arm은 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 주요 기업들과 협력해 차세대 AI 데이터센터의 개방형 표준 정의를 주도한다.

Arm 인프라 사업부 수석 부사장 모하메드 아와드는 “AI 경제는 클라우드부터 엣지까지 인프라를 완전히 재편하고 있으며, 성능과 효율, 확장성 모두가 요구된다”며 “AI 랙 한 대가 미국 100가구 수준의 전력을 소비하는 시대에 차세대 인프라 구축에는 개방적 협력이 필수적”이라고 말했다.

Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 정의하고 있다. 단위 면적당 AI 연산 효율을 극대화해 전력 소비와 비용을 절감하며, 컴퓨팅·가속기·메모리·스토리지·네트워크 전반의 공동 설계를 기반으로 한다. Arm Neoverse 플랫폼은 AI 모델 학습과 추론, 토큰화, 에이전트 구동 등 AI 스택 전반의 최적화를 지원한다.

현재 글로벌 하이퍼스케일러에 출하되는 컴퓨팅의 절반 이상이 Arm 기반으로, Arm은 센서부터 대규모 데이터센터까지 아우르는 범용 플랫폼 경험을 제공한다. Arm의 효율성 중심 설계는 전력 수요가 폭증하는 AI 시대에 지속 가능한 인프라 구축의 핵심 역량으로 평가된다.

AI 실리콘 공급망 확장

Arm은 칩렛 생태계의 개방형 혁신을 위해 FCSA(Foundation Chiplet System Architecture) 사양을 OCP에 제공했다. FCSA는 특정 CPU 아키텍처나 기업에 종속되지 않으며, 칩렛 시스템과 인터페이스의 공통 표준을 정의해 상호운용성과 재사용성을 높인다. 이를 통해 칩렛 기반 설계 및 통합이 가속화되고, 반도체 업계 전반의 협력 기반이 강화된다.

Arm Total Design 에코시스템은 2023년 출범 이후 3배 성장했다. 알칩, ASE, 아스테라랩스, 코아시아, 크레도, 엘리얀, 인사이드소프트웨어, 마벨, 리벨리온, VIA NEXT 등 신규 파트너가 합류했으며, IP, EDA 툴, 제조·패키징·검증 전 과정에서 협업이 확대되고 있다.

통합 AI 데이터센터 구현 로드맵

Arm은 OCP 네트워킹 프로젝트 산하 AI용 이더넷 기술 협력체 ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)에 참여하고 있으며, 펌웨어와 서버 하드웨어 설계 관련 OCP 워크스트림에서도 활발히 활동 중이다. Arm은 AI 배포 환경 전반에서 효율성과 확장성을 높이는 솔루션 개발에 집중하고 있으며, OCP 이사회 합류와 FCSA 제공은 이러한 전략의 일환이다.

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