삼성전기 황치원 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린 '제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 대통령 표창을 수상했다.
황 상무는 산업통상부 주최, 한국전자정보통신산업진흥회 주관으로 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제20회 전자∙IT의 날 행사에서 반도체 패키지기판(Package Substrate) 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받았다.
황 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급하는 등 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다.
황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상으로 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보도 이뤄냈다.
최근 삼성전기는 코어리스(Coreless)기판, 실리콘 캐패시터(Si Cap) 내장 기판, ARM 기반 중앙처리장치(CPU)용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판 양산에 집중하고 있다. AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(System on Substrate) 기술 및 제품 개발을 이끌겠다는 목표다. 지난 2022년에는 국내 최초로 서버용 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 양산에 성공하기도 했다.
황치원 상무는 "삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 "클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해나갈 것"이라고 말했다.
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