[엠투데이 최태인 기자] 삼성전자 파운드리사업부가 현대자동차의 8나노(nm·10억분의 1m) 차량용 반도체 위탁생산 물량을 수주한 것으로 알려졌다.
지난 17일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 현대차가 자체 개발하는 자율주행용 칩 양산을 준비한다. 해당 칩은 오는 2028년 개발을 마쳐 2030년 양산을 목표로 한다.
이번 수주는 현대차의 반도체 국산화 전략과 맞물려 있다. 현대차그룹은 2030년까지 차량용 반도체의 10%를 국산화하겠다는 목표를 세웠다. 현재 글로벌 차량용 반도체 시장에서 국내 기업의 점유율은 3~4% 수준에 그쳐 해외 의존도가 절대적이다.
업계에서는 현대차가 비용 효율성을 고려해 8나노 공정을 우선 선택한 것으로 분석하고 있다. 최신 미세 공정보다 가격 경쟁력이 뛰어나면서도 안정적인 성능을 확보할 수 있기 때문이다.
해당 칩은 프리미엄 차종에 한정됐던 기존 5나노 칩 계획과 달리 현대차 전 차종에 탑재될 가능성이 있어 양산 물량도 더 많을 것으로 예상된다.
애초 기대를 모았던 5나노급 자율주행 칩 생산은 내년으로 미뤄진 것으로 전해졌다. 이 칩은 산업통상자원부의 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 협력사를 재선정할 계획이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 맡을 가능성이 높다고 보고 있다.
한편, 삼성 파운드리는 지난 7월 미국 테슬라의 차세대 고성능 AI 칩(AI6) 칩을 수주한 데 이어, 이번 현대차 물량까지 맡게 돼 향후 차량용 반도체 시장에서 영향력을 확대할 발판을 마련했다.
삼성전자 관계자는 "고객사 관련 사안에 대해서는 확인 불가"라고 밝혔다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
