[뉴스로드] 세계적인 인공지능(AI) 칩 제조업체 엔비디아가 최신 AI 칩 '블랙웰'의 생산을 미국에서 시작했다. 이는 미국 내 반도체 공급망을 강화하고 AI 기술을 본토화하는 데 큰 의미를 갖는다. 엔비디아는 그동안 대만의 TSMC에 첨단 칩 생산을 위탁해 왔으나, 이번에는 미국 애리조나에 위치한 TSMC 팹에서 블랙웰 칩의 대량 생산을 개시했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에 참석해, TSMC의 운영 담당 부사장과 함께 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다. 황 CEO는 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역사상 처음"이라며 "이는 트럼프 대통령의 산업 재편 비전이 실현되는 것"이라고 밝혔다.
블랙웰은 기존의 호퍼 칩보다 연산 효율을 크게 높인 제품으로, 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화되어 있다. 엔비디아는 블랙웰 칩 생산에 TSMC의 5나노급 'N5' 공정을 개선한 'N4P'를 활용하고 있다. TSMC 애리조나 팹은 앞으로도 4나노 이하의 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 계획이다.
이번 생산은 미국 내 반도체 공급망을 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. 미국은 TSMC 공장을 유치하기 위해 막대한 보조금을 제공했으며, TSMC는 66억 달러의 보조금을 받아 650억 달러를 투자해 애리조나 공장을 건설, 지난해 말부터 생산을 시작했다.
엔비디아는 이번 미국 내 생산이 "AI 시대에 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 강조했다. 이를 통해 AI 기술 스택을 본토화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 데 필요한 기반을 더욱 탄탄히 다질 계획이다.
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