[TODAY엔비디아]엔비디아,TSMC와 '美 생산' 첫 블랙웰 AI칩 웨이퍼 공개

[이데일리 이주영 기자] 엔비디아(NVDA)와 TSMC(TSM)가 AI용 블랙웰 칩 생산을 위한 첫번째 미국산 반도체 웨이퍼를 17일(현지시간) 공개할 예정이라고 밝혔다.

이날 로이터통신과 인베스팅닷컴에 따르면 미국의 뉴스 플랫폼 ‘액시오스’를 통해 엔비디아와 TSMC는 공동 성명을 내고 “TSMC 애리조나 공장은 수천 개의 첨단 기술 일자리를 창출하고, 폭 넓은 공급업체 생태계를 끌어들일 것으로 기대된다”고 전했다.

이번 성과는 도널드 트럼프 행정부의 AI 기술 자급화와 AI 산업에 대한 주도권 확보 전략이 일정 부분 성과를 내고 있음을 보여주는 지표로도 해석된다고 인베스팅닷컴은 풀이했다.

다만 이번 웨이퍼 생산은 미국 내 핵심 반도체 제조 복귀의 첫 걸음에 불과하며, 해외 공장과 기업 의존도 없이 미국 내 칩 수요를 충족시키기는 아직도 긴 시간이 필요하다는 게 업계 판단이다.

한편 이날 정규장 거래에서 장 초반 등락을 거듭했던 엔비디아 주가는 전일 대비 0.78% 오른 183.22달러에 거래를 마쳤으며, 반대로 TSMC는 1.59% 하락하며 295.08달러에서 마무리됐으나 시간외거래에서는 현지시간 이날 오후 4시 42분 0.28% 반등하고 있다.