| 한스경제=김종효 기자 | 온디바이스 AI 반도체 솔루션 선도 기업 딥엑스가 유럽 머신비전 협회(EMVA)가 주최하는 유러피언 머신 비전 포럼 2025에 스폰서 및 전시 참가 기업으로 참여한다고 17일 밝혔다. 딥엑스는 이번 행사를 통해 유럽의 급성장 중인 임베디드 및 산업용 AI 생태계 내에서의 영향력을 한층 강화할 예정이다.
딥엑스 EMEA 영업 및 사업개발 총괄 아미르 셔먼은 “엣지 단에서의 AI 가속화는 유럽 산업 미래를 재정의하고 있다”며 “딥엑스는 로보틱스부터 스마트 제조에 이르기까지 GPU 대비 훨씬 낮은 전력과 비용으로 고성능 AI를 구현할 수 있도록 유럽 파트너들을 지원하고 있다”고 밝혔다.
유럽 시장에서 딥엑스는 르네사스 일렉트로닉스, NXP 세미콘덕터, 버티움 임베디드 아티스츠 AB 등 선도적인 임베디드 컴퓨팅 기업들과 긴밀히 협력해 산업 및 무인화용 플랫폼에 고성능 AI 가속 기능을 제공하고 있다.
르네사스의 RZ/G3E SoM은 PCIe Gen3 인터페이스를 통해 딥엑스 DX-M1 AI 가속기와 완벽히 통합되며 차세대 임베디드 AI 설계를 위한 최고 수준의 전력 효율성과 유연성을 제공한다.
NXP i.MX SoM과 DX-M1의 조합은 컴팩트한 임베디드 폼팩터 내에서 최대 25TOPS(200 eTOPS/INT8) 성능을 구현해 스마트 카메라·로보틱 플랫폼·산업용 컨트롤러에 이상적인 솔루션을 제공한다.
버티움은 모듈형 설계를 통해 고객이 기존 범용 SoM으로 시작해 하드웨어 변경 없이 AI 기능으로 손쉽게 업그레이드할 수 있도록 지원함으로써 유럽 전역에서 AI 도입 장벽을 획기적으로 낮추고 있다.
이런 협업은 딥엑스가 유럽의 OEM 및 시스템 통합 업체들에게 에너지 효율성·열 안정성·확장성을 유지하면서도 비용 효율적으로 AI솔루션을 도입할 수 있도록 지원하고 있다는 것을 보여준다.
딥엑스의 플래그십 DX-M1 양산 제품은 5W 이하 전력으로 GPU급 AI 성능을 구현하며 팬리스(fanless) 및 공간 제약이 큰 시스템에 최적화돼 있다. 또한 독자적인 DXNN 컴파일러와 Drop & Play SDK는 복잡한 AI 비전 모델을 임베디드 하드웨어에서 직접 구동할 수 있도록 통합 과정을 간소화한다.
딥엑스는 현재 독일·오스트리아·스위스 등 유럽 주요 지역에서 OEM 및 유통 파트너와 함께 스마트 인더스트리, 로보틱스, 의료 영상 분야의 양산 협력 프로젝트와 디자인 윈(Design Win)을 지속적으로 확대하고 있다.
Copyright ⓒ 한스경제 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
