[엠투데이 최태인기자] TDK 코퍼레이션(TDK Corporation)이 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 와의 협력을 확대하며, 초저전력 센싱 및 데이터 처리 레퍼런스 디자인(reference design) 을 공개했다.
이번 솔루션은 르네사스 RA2L2 마이크로컨트롤러(MCU) 와 TDK 인벤센스(InvenSense) ICM-42688-P 6축 MEMS MotionTracking® 센서 를 결합한 형태로, 산업·가전·IoT 전반에 걸친 고정밀 센싱 플랫폼으로 주목받고 있다.
신형 레퍼런스 보드는 초저전력 USB Type-C Release 2.4 표준을 지원하는 업계 최초의 MCU인 르네사스 RA2L2를 기반으로 한다.
이 MCU는 48MHz Arm® Cortex®-M23 프로세서를 탑재해 저전력 환경에서도 안정적인 연산 성능을 제공한다.
이와 결합된 TDK 인벤센스 ICM-42688-P 센서는 3축 자이로스코프 + 3축 가속도계를 통합한 고성능 6축 MEMS(MotionTracking®) 디바이스다.
자이로스코프 노이즈 플로어는 2.8 mdps/√Hz, 가속도계 노이즈는 70 µg/√Hz 로, 정밀한 모션 감지와 초저잡음 성능을 통해 웨어러블, 로봇, AR/VR, 스포츠 기기, 산업용 IoT 등 폭넓은 분야에 적합하다.
이번 협력으로 완성된 레퍼런스 플랫폼은 고성능 센싱과 저전력 프로세싱을 동시에 구현해 휴대형 디바이스, PC 주변기기, 스마트 가전, 로보틱스, AR/VR 컨트롤러, 스포츠 기기 등 다양한 분야의 개발·평가용으로 활용 가능하다.
TDK 인벤센스 부문 부사장 파비오 파솔리니(Fabio Pasolini) 는 “르네사스의 초저전력 MCU와 TDK의 첨단 MEMS 기술이 결합해 급성장 중인 IoT 시장을 위한 혁신 플랫폼을 만들었다”고 밝혔다.
르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅 부문 부사장 대릴 쿠(Daryl Khoo) 는 “TDK의 고성능 IMU(Inertial Measurement Unit) 센서와 RA2L2 MCU를 결합해 새로운 세대의 스마트 커넥티드 솔루션을 가능케 했다”고 강조했다.
이번 초저전력 센싱·처리 보드는 10월 14일부터 17일까지 일본 CEATEC 2025(부스 6H180) 에서 공개된다. 참관객은 현장에서 직접 보드의 정밀도, 반응성, 전력 효율성을 체험할 수 있다.
TDK와 르네사스는 이번 협업을 통해 IoT, 로봇, 스마트홈, AR/VR 등 차세대 센싱 시장을 주도할 기술적 기반을 강화하고,향후 공동 개발 플랫폼 및 고객 맞춤형 모듈 제품군으로 협력 범위를 확대할 계획이다.
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