[엠투데이 이상원기자] 1천억 달러(141조)에 달하는 HBM4(고대역폭메모리) 시장 선점을 놓고 SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자가 초박빙 승부를 벌이고 있다.
SK하이닉스가 차세대 HBM4 개발을 완료하고 지난 달 양산체제를 구축한 데 이어 삼성전자도 HBM4 양산 준비에 들어간 가운데 미국 마이크론도 역대 최고의 성능과 효율성을 자랑하는 차세대 HBM4 메모리 샘플 출하를 시작했다고 발표했다.
산제이 메흐로트라 마이크론CEO는 "해당 모듈이 2.8TB/s 이상의 대역폭과 11Gbps 이상의 핀 속도를 달성했다"고 밝혔다. 이는 2TB/s, 8Gbps의 공식 JEDEC HBM4 사양보다 훨씬 앞선 수치다.
마이크론은 주요 고객 플랫폼 램프를 지원하기 위해 HBM4 12단 샘플 출하를 시작했으며 이 제품이 업계 최고의 성능과 동급 최고의 전력 효율성을 제공한다고 밝혔다. 마이크론은 HBM4 12단 제품은 마이크론 1감마 DRAM과 자체 CMOS 베이스 다이, 패키징 혁신을 주요 차별화 요소라고 덧붙였다.
마이크론은 또, 로직 다이의 고객 맞춤형 옵션을 통해 기본 설계를 확장하는 HBM4E에 대해서는 표준 제품뿐만 아니라 기본 로직 다이의 사용자 정의 옵션도 제공할 것이라고 밝혔다.
산제이 메흐로트라CEO는 “맞춤형 제작에는 고객과의 긴밀한 협력이 필요하며, 맞춤형 기본 로직 다이를 탑재한 HBM4E가 표준 HBM4E보다 더 높은 매출 총이익을 제공할 것으로 기대한다”면서 “TSMC와의 협력으로 개발된 이 기술을 통해 엔비디아와 AMD 등 주요 고객은 낮은 지연 시간과 더 나은 패킷 라우팅에 최적화된 메모리 스택을 갖춘 가속기를 맞춤 제작할 수 있다”고 말했다.
마이크론은 1,000억 달러 규모의 HBM 시장에서 올해 전년보다 훨씬 높은 점유율을 차지한다는 계획이며, 올해 고대역폭 메모리부문 수익을 80억 달러 이상으로 예상하고 있다.
HBM 부문 선두업체인 SK하이닉스는 마이크론, 삼성에 앞서 지난 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 12단 HBM4 샘플을 출하한데 이어 지난 9월부터 양산 준비를 시작했다고 발표했다.
고객사의 최종 사인이 떨어지면 곧바로 대규모 양산을 시작할 만반의 준비를 갖추고 있다.
SK하이닉스가 샘플로 출하한 HBM4 12단 제품은 두뇌 역할을 하는 로직 다이는 TSMC의 12㎚ 공정을 활용하며, 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터 처리 속도를 갖춘 것으로 발표됐다. 다만, 이 제품이 2.8TB 이상의 대역폭을 갖춘 마이크론 HBM4 12단 제품을 능가하는 지는 아직 확인되지 않고 있다.
SK하이닉스 역시 HBM4E 제품은 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 고객사의 요구사항을 반영한 맞춤형 제품인 ’커스텀(custom) HBM4E‘를 제공한다는 방침이다.
삼성전자도 지난 9월 동작 속도를 마이크론과 같은 초당 11Gbps로 향상시킨 HBM4 샘플을 엔비디아 등에 출하한 것으로 알려졌다. 삼성 역시 연내 HBM4 양산을 목표로 대량 생산 준비를 진행하고 있다.
HBM4 제품은 성능이나 효율성 등에서 이들 3사가 우열을 가리기 힘든 실력을 갖춘 것으로 파악되고 있어 어떤 업체가 더 많은 점유율을 가져가느냐가 관건이 될 것으로 예상된다.
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