[엠투데이 이상원기자] 구글이 차세대 스마트폰 픽셀 11의 텐서 G6(Tensor G6)용 모뎀을 삼성 대신 대만 미디어텍에서 공급받는다.
업계 공급망에 따르면 구글은 자사의 차세대 스마트폰 픽셀 11에 들어가는 텐서 G6 칩에 강력하고 효율성이 높은 것으로 평가받고 있는 미디어텍(MediaTek)의 M90 모뎀을 탑재키로 한 것으로 알려졌다.
구글은 그동안 픽셀 10 등 픽셀시리즈가 고질적인 빠른 배터리 방전 및 전력 효율성 문제 해결을 위해 고민해 왔으며, 전력 소모가 큰 삼성 모뎀을 주요 원인의 하나로 지목해 왔다.
구글 픽셀 시리즈는 수년 동안 뛰어난 소프트웨어 능력이 불안정한 하드웨어 성능으로 인해 방해를 받아 왔다. 텐서 칩의 성능이 경쟁사보다 떨어지는데다 연결 성능과 배터리 효율성에서도 뒤쳐진다는 소비자 평가를 받아 왔다.
구글은 성능의 핵심인 텐서 G5 생산을 TSMC로 이전했지만 핵심 하드웨어인 모뎀은 여전히 삼성에 의존해 왔다. 결국 구글은 차세대 폰 픽셀 11에서는 텐서 G6 칩에 삼성 엑시노스 모뎀 대신 새로운 미디어텍 모뎀을 탑재키로 결정했다.
이에 따라 삼성은 오랫동안 공급망을 유지해 왔던 구글 픽셀 시리즈에서 내년부터는 완전히 손을 떼게 될 전망이다.
미디어텍은 M90 모뎀을 한층 스마트하게 설계, 최대 12Gbps의 빠른 최대 다운링크 속도를 보장하며, 위성 연결 및 듀얼 5G SIM 듀얼 액티브 기능을 탑재했으면서도 삼성 모뎀 대비 전력 소모량을 18% 감소시킬 수 있다고 주장하고 있다.
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