데이터센터 투자에 메모리 가격 ‘폭등’…삼성 HBM 반등 신호탄

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데이터센터 투자에 메모리 가격 ‘폭등’…삼성 HBM 반등 신호탄

투데이신문 2025-10-01 10:54:06 신고

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서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2025에 반도체 웨이퍼가 전시돼 있다. [사진=뉴시스]
서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2025에 반도체 웨이퍼가 전시돼 있다. [사진=뉴시스]

【투데이신문 최주원 기자】 구글, 마이크로소프트, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업이 수백조 원대 AI 데이터센터 구축에 나서면서 메모리 반도체 수요가 폭증하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 D램을 중심으로 가격이 인상되며 삼성전자의 메모리 실적 반등 기대감도 높아지고 있다.

1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난달 D램 범용제품(DDR4 8GB) 평균 현물가격은 5.87달러로 집계됐다. 연초 1달러 초반에 머물렀던 가격이 5배 이상 치솟은 셈이다. 트렌드포스는 4분기에도 전체 D램 가격이 전 분기 대비 최대 20% 추가 상승할 것으로 전망했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 연초부터 생산능력을 확충하며 AI 확산에 따른 수요 급증에 대비해왔다. 최근 공급 부족 우려가 커지자 샌디스크, 마이크론에 이어 삼성전자와 SK하이닉스도 가격 인상에 동참했다. 업계에 따르면 삼성전자는 D램 가격을 최대 30%, 낸드플래시는 5~10% 올릴 계획이며 SK하이닉스도 조만간 비슷한 조치를 취할 가능성이 높다.

AI 데이터센터 투자, 메모리 슈퍼사이클 불붙였다

AI 데이터센터 확장은 메모리 시장의 ‘슈퍼사이클(장기 호황)’ 기대감을 키우고 있다. 지난달 22일(현지시각) 엔비디아는 오픈AI에 최대 1000억달러(약 140조원)를 투입해 초대형 AI 데이터센터를 건립할 계획이라고 밝혔다. 이 프로젝트에는 최대 500만개의 AI 가속기가 투입될 예정으로 막대한 양의 HBM과 D램이 필요하다.

여기에 오라클·오픈AI·소프트뱅크의 ‘스타게이트’(5000억달러), 메타의 ‘하이페리온’(500억달러), 아마존·앤트로픽의 ‘레이니어’(1000억달러 이상), 마이크로소프트의 ‘페어워터’(70억달러 이상) 등 대형 AI 데이터센터 구축 프로젝트가 줄을 이었다.

오픈AI는 엔비디아와 협력을 발표한 다음날인 23일(현지 시각)에도 스타게이트 산하에 새로운 미국 AI 데이터 센터 부지 5곳을 발표했다. 대규모 프로젝트에 공격적인 확장을 이어가고 있는 만큼 메모리 수요는 앞으로 수년간 꾸준히 늘어날 것으로 보인다.

반도체 업계 관계자는 “HBM은 AI 가속기 한 개당 최대 8개가 들어가는데 내년부터는 12개 탑재 모델이 등장할 것으로 예상된다”며 “2030년에는 16~20개로 늘어나 HBM 수요가 지금보다 2배 이상 확대될 것”이라고 내다봤다.

미국 도널드 트럼프 대통령이 백악관 루즈벨트룸에서 ‘스타게이트’ 설립을 발표하고 있다. 왼쪽부터 소프트뱅크그룹 손정의 회장, 오라클 래리 엘리슨 회장, 오픈AI 샘 올트먼 CEO [사진=AP/뉴시스]
미국 도널드 트럼프 대통령이 백악관 루즈벨트룸에서 ‘스타게이트’ 설립을 발표하고 있다. 왼쪽부터 소프트뱅크그룹 손정의 회장, 오라클 래리 엘리슨 회장, 오픈AI 샘 올트먼 CEO [사진=AP/뉴시스]

삼성, HBM4로 경쟁력 회복 나서

삼성전자는 최근 엔비디아로부터 5세대 HBM3E의 품질 인증을 받으며 기술력을 입증하고 있다. 내년 상반기 출시 예정인 차세대 HBM4 양산을 위해 평택 P4 캠퍼스에 1c(10나노급 6세대) D램 설비투자를 마무리했다. 베이스 다이(Base Die)도 자체 파운드리에서 생산해 일괄 공급 체제를 구축했다.

삼성전자 관계자는 “고객사 수요와 시장 상황에 따라 제품 공급 전략을 유연하게 조정하고 있다”고 설명했다.

KB증권 김동원 연구원은 “삼성전자는 엔비디아의 HBM4 성능 상향 요구를 가장 빠르게 충족시킬 것으로 보인다”며 “데이터처리 속도와 효율 면에서 경쟁사보다 우위에 설 가능성이 높다”고 분석했다.

AI 협력 확대, HBM 리더십 재편

엔비디아와 오픈AI의 협약 등 글로벌 AI 기업들의 전략적 협력 소식은 국내 메모리 업계에도 호재로 작용하고 있다. AI 산업 전반의 투자가 확산되면 고성능 메모리 수요도 동반 상승하기 때문이다.

업계에서는 엔비디아 젠슨 황 CEO와 삼성전자 이재용 회장의 추후 만남에도 주목하고 있다. AI 칩 시장의 90% 이상을 장악한 엔비디아와 SK하이닉스를 추격하는 삼성전자의 삼각구도 속에서 두 리더의 만남이 차기 HBM 리더십에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문이다. 더욱이 삼성전자가 HBM4를 통해 기술 경쟁력을 회복하려는 만큼 양사 협력 가능성은 높다.

한 반도체 업계 관계자는 “AI 확산으로 낸드플래시와 SSD(기업용 고성능 저장장치) 수요도 함께 늘고 있다”며 “HBM과 eSSD가 향후 3~5년간 반도체 산업의 성장을 견인할 핵심 축이 될 것”이라고 말했다.

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