심텍이 인공지능(AI) 서버 확산과 낸드 시장 회복을 계기로 또 한 번의 고성장을 준비 중이다. 차세대 메모리 모듈 소캠(SoCAMM) 시장에서 독보적 지위를 확보하며, 패키징용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업에서 AI 인프라 핵심 공급사로의 변신에 나서고 있다.
뉴시스 보도에 따르면, 한용희 그로쓰리서치 연구원은 25일 "심텍은 메모리 및 서버용 PCB 시장에서 낸드 기반 제품 수주 증가와 SoCAMM 양산 준비가 본격화되면서 가시적인 성장 모멘텀을 확보했다"고 분석했다.
심텍은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사를 비롯해 ASE, Amkor, JCET 등 주요 패키징 업체들을 고객사로 두고 있다. 회사의 PCB 사업은 크게 모듈(Module) PCB와 서브스트레이트(Substrate) PCB로 나뉘며, 이 중 서브스트레이트 PCB는 전체 매출의 70%를 차지하는 주력 부문이다. 특히 고부가가치 공정인 MSAP 방식을 적용해 고집적·고사양 시장에 대응하고 있다.
실적 반등의 배경은 낸드 기반 MCP(모바일메모리 및 SSD용 패키징기판) 제품 수주 확대다. 정체됐던 MCP 사업은 지난 2분기부터 회복세로 전환됐으며, 그 배경에는 QLC SSD 수요 증가가 있다. AI 확산과 함께 대용량 저장장치 수요가 급증하면서 HDD를 대체하는 QLC SSD 채택이 빠르게 늘고 있다.
한 연구원은 "QLC 기반 eSSD의 채택이 확대되면서 내년 출하량이 급증할 전망"이라며 "심텍은 이에 맞춰 낸드향 제품 가동률을 높이고 있고, 공헌이익률 40% 수준의 높은 레버리지 효과로 하반기 이익률이 빠르게 개선될 것"이라고 내다봤다. 실제로 심텍은 2021~2022년 반도체 빅사이클 당시 20%대 영업이익률을 기록한 바 있다.
심텍의 차세대 성장 축으로 부각되는 SoCAMM은 LPDDR 기반의 모듈형 메모리로, 고비용·고전력의 HBM을 대체하거나 보완하는 목적으로 개발됐다. 엔비디아를 비롯한 주요 AI 칩 기업들이 HBM의 한계를 인식하면서 메모리 3사와 함께 SoCAMM 규격을 공동 개발했고, 심텍은 이 과정에서 핵심 공급사로 자리매김했다.
심텍은 2022년부터 SoCAMM 개발에 착수해 한 메모리 고객사로부터 퀄리피케이션 테스트(퀄 테스트)를 완료했으며, 현재는 양산 단계에 있다. 이르면 올해 4분기부터 본격적인 출하가 예상된다. 특히 심텍은 메모리 3사로부터 모두 SoCAMM 1차 공급업체(퍼스트 벤더)로 선정된 유일한 기업이다.
업계는 SoCAMM 양산이 시작되면 분기당 100억원 이상의 의미 있는 매출이 발생할 것으로 보고 있으며, 기존 메모리 모듈 PCB 대비 수익성이 높은 사업군으로 분류하고 있다.
한 연구원은 "심텍의 전략은 '기존 주력 사업의 효율 극대화'와 '차세대 메모리 인프라 선점'이라는 두 축으로 요약된다"며 "낸드 기반 MCP 제품의 반등으로 하반기 실적 개선이 기대되는 가운데, SoCAMM을 통해 AI 서버 중심의 신규 수요를 선점할 수 있다면 2026년 이후 중장기 성장성까지 담보할 수 있을 것"이라고 분석했다.
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