[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스, 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 메모리칩 공급 경쟁을 벌이고 있는 미국 마이크론이 2026년 연간 HBM3E 공급 물량을 이미 확보했다고 밝혔다.
산자이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 마이크론CEO는 23일(현지 시간) 2025년 4분기(6-8월) 실적 발표에서 현재 HBM 제품에 대해 6개의 대형 고객을 확보하고 있으며, 거의 모두가 계약을 맺은 상태로, 2026년 HBM3E 공급량의 대부분을 확보한 상태라고 밝혔다.
그는 또, 차세대 HBM4의 사양 및 수량에 대해 고객들과 활발히 논의 중이며, 앞으로 몇 달 안에 2026년 공급량에 대한 계약을 체결할 것으로 예상한다고 덧붙였다.
마이크론은 전 세계 DRAM 및 HBM 공급량의 약 3분의 1을 차지하고 있으며 세계 최대 HBM 수요기업인 엔비디아에는 SK하이닉스 다음으로 많은 양을 공급하고 있다.
HBM4는 SK하이닉스가 엔비디아에 샘플을 공급, 연말까지 양산을 준비 중이며, 삼성전자도 하반기에 샘플을 공급, 늦어도 내년초까지는 양산에 이를 것으로 전망되고 있어 이들 3사의 공급 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
마이크론은 이날 4분기 매출액은 지난해 같은기간 대비 46% 증가한 113억 2천만 달러, 연간 매출액은 48% 증가한 374억 달러를 기록했다고 발표했다.
이는 시장 예상치를 훨씬 상회한 것으로, HBM 및 기타 고급 제품을 포함한 클라우드 메모리 사업부의 매출은 213% 증가한 45억 달러를 가록했다. 또, 연간 순이익은 2024 회계연도의 7억 7,800만 달러에서 85억 달러로 증가했고 클라우드 메모리 부문의 총 마진은 49%에서 59%로 뛰어올랐다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
