화웨이, 엔비디아 이기기 위한 AI 3년 계획 공개

[이데일리 이주영 기자] 중국 화웨이가 향후 AI 칩 개발에 대한 3년간의 전략을 공개했다. 업계에서 엔비디아(NVDA)의 지배력에 도전하기 위해 ‘비밀주의’를 고수해온 화웨이의 이례적인 행보로 평가되고 있다.

23일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 에릭 쉬 화웨이 회장은 ‘화웨이 커넥트’ 연례행사에서 기술 비전을 발표했다. 이 자리에서 그는 화웨이의 칩이 엔비디아에 뒤처진다는 점을 공식적으로 인정하며 공개된 전략의 핵심은 성능 격차를 네트워크 역량과 규모, 정책 지원으로 보완하는데 초점을 맞추고 있다고 밝혔다.

화웨이는 새로 선보인 ‘유니파이드버스’ 인터커넥트 프로토콜을 활용해 최대 1만5488개의 AI 칩을 연결할 계획이다. 이 기술은 엔비디아의 차세대 NVLink144기술보다 최대 62배 빠른 칩 간 데이터 전송 속도를 가능하게 할 것이라고 강조했다.

비교를 위해 사용된 엔비디아 칩은 현재 NVLink72기술을 72개 블랙웰 GPU와 36개의 그레이스 CPU로 연결했다고 화웨이 측은 설명했다.

이번에 공개된 로드맵은 화웨이가 2020년 미국의 제재로 TSMC(TSM)에 대한 접근 권한을 상실한 이후 그동안 비공개로 경영해온 전략에서 벗어나려는 중요한 시도로 평가되고 있다.