[엠투데이 최태인 기자] 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 가격이 HBM3E(5세대)보다 30%가량 오를 것이란 전망이 나왔다.
지난 18일(현지시간) 시장조사업체 테크인사이츠는 웨비나를 통해 HBM 가격 주요 변수로 삼성전자의 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증) 통과 여부를 꼽았다.
마이크 하워드 테크인사이츠 메모리 시장 담당 디렉터는 "현재 HBM 시장은 '공급 과잉'과 '가격 하락'에 대한 논쟁이 뜨겁지만, 내년에도 데이터센터에 대한 지출은 견조할 것으로 예상된다"면서 "하이퍼스케일러들의 연간 캐펙스(설비투자)가 40%까지는 안될 수 있지만 적어도 20%는 될 것"이라고 진단했다.
반면, HBM3E 가격은 하락할 것이라는 게 테크인사이츠의 분석이다.
하워드 디렉터는 "HBM4의 등장으로 HBM3E 가격은 낮아질 것"이라며, "특히 내년 하반기로 갈수록 HBM4 비중이 늘어날 것"이라고 말했다. 다만, "이로 인해 평균 HBM 가격은 상당히 오르고, 내년 4분기엔 평균 가격이 2~6% 상승할 것"이라고 내다봤다.
또 하워드 디렉터는 "엔비디아는 낮은 가격을 원하고 있지만 커스텀 ASIC(주문형반도체)과 같은 제품들이 내년 더 주목받을 수 있다는 조짐이 나타나고 있다"며, "내부적으로 구글 TPU(텐서프로세서유닛)나 아마존 칩에 대한 예측을 계속 상향 조정하고 있다"고 했다.
이어 "내년에도 HBM은 데이터센터 시장에서 병목 현상이 나타날 가능성이 커지고 있다"면서 "이는 가격이 더욱 강해질 수 있다는 의미"라고 설명했다.
이 때문에 현재 HBM에 대한 가격 전망(30% 상승)은 매우 보수적으로 잡은 수치라는 게 그의 부연이다. 특히, HBM의 가격 경쟁력은 삼성전자의 엔비디아 품질검증 통과에 따라 영향을 받을 것으로 전망됐다.
그는 "삼성이 HBM3E 12단과 HBM4 인증을 모두 확보하지 못하면 엔비디아의 공급이 제한돼 가격 협상이 공급사들에게 유리하게 작용할 것"이라며, "물론 삼성이 모든 인증을 충족하더라도 내년 HBM 시장은 여전히 타이트할 것"이라고 예상했다.
HBM3E 가격이 하락하는 이유로는 공급사들의 수율 향상이 주요 원인으로 지목됐다. 제품 수율이 높아지면서 생산 원가가 낮아졌다는 의미다.
하워드 디렉터는 "하지만 HBM4는 훨씬 더 비싼 부품이며, 공급사들은 훨씬 더 높은 가격을 요구할 것"이라고 설명했다.
테크인사이츠는 HBM을 데이터센터용 D램 수요의 핵심 동력으로 짚었다. 하워드 디렉터는 "HBM의 높은 가격과 수익성 덕분에 D램 시장은 과거와 다른 극심한 가격 폭락을 겪지 않을 것"이라면서 "다만, 새로운 팹 증설로 인한 주기적인 공급 과잉, 조정기는 여전히 이 산업에 내재된 특성으로 남을 것"이라고 했다.
하워드 디렉터는 15년 이상 D램과 메모리 산업에서 일해온 전문가로, 테크인사이츠 입사 전엔 욜디벨롭먼트 부사장으로 재직했다. 당시 메모리 리서치 서비스를 처음부터 성공적으로 구축해 50곳이 넘는 글로벌 고객사를 확보하는 성과를 올렸다. 현재 테크인사이츠에서 반도체 시장 핵심 분야에 대한 분석과 전망을 제공하고 있다.
한편, 삼성전자는 최근 'HBM3E 12단'의 품질 개선을 최근 엔비디아로부터 인정받았으며, 고대역폭메모리 5세대(HBM3E) 12단 납품을 준비 중인 것으로 알려졌다.
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