[엠투데이 최태인기자] 삼성전자가 글로벌 서버 CPU 시장의 강자인 IBM과 손잡고 차세대 서버칩 수주에 성공했다.
조선비즈의 보도에 따르면, 삼성전자는 IBM의 차세대 '파워11(Power11)' 칩을 파운드리 계약을 통해 생산하기로 했으며, 해당 제품은 삼성의 정교해진 7나노(7LPP) EUV(극자외선) 공정에서 양산될 예정이다.
삼성의 7LPP 공정은 세계 최초로 EUV 리소그래피를 도입한 7나노 노드로, 기존 세대 대비 성능을 23% 향상시키고 전력 소모를 45% 줄일 수 있는 것이 특징이다. 여기에 IBM과 공동으로 2.5D ISC(집적 시스템 칩) 아키텍처 패키징을 적용해 성능과 효율을 한층 더 끌어올린다.
IBM의 차세대 파워11 서버칩은 고효율 설계를 기반으로 '99.9999% 업타임'을 구현해, 시스템 운영 중에도 유지보수가 가능한 안정성을 확보했다. IBM 측은 "역대 파워 플랫폼 가운데 가장 탄탄한 서버 칩"이라고 강조했다.
삼성전자는 이번 계약을 계기로 성숙 노드에서 70~80% 이상의 높은 수율을 유지하며 고객 기반을 넓히는 동시에, EUV 기반 5나노·7나노·8나노 공정을 지속적으로 고도화한다는 전략이다.
업계 관계자에 따르면 최근 삼성 파운드리 사업부는 테슬라, 일본 닌텐도, 중국 팹리스 업체들과도 ASIC 및 AI 칩 제조 협상을 이어가고 있으며, 특히 중국 업체들은 4나노, 8나노, 14나노 공정을 중심으로 삼성의 안정화된 수율을 높이 평가하는 것으로 알려졌다.
한편 글로벌 파운드리 시장의 관심은 엔비디아의 50억 달러 규모 인텔 지분 투자에도 쏠리고 있다. 양사의 공동 칩 개발이 삼성 파운드리에 미칠 영향에 대한 우려도 나오지만, 한국경제는 전문가 분석을 인용해 "단기적으로는 영향이 제한적"이라고 전했다.
실제로 인텔 파운드리 사업부는 이번 협력에서 제외됐으며, 제품 상용화까지는 시간이 걸릴 것으로 전망된다.
결국 삼성전자의 이번 IBM 수주는 AI·서버 시장 확대 국면에서 파운드리 경쟁력을 강화하는 중요한 발판이 될 것으로 평가된다.
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