SK하이닉스 독주 끝?···삼성전자, 엔비디아 HBM3E 품질 테스트 통과

젠슨 황 엔비디아 CEO. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 이번 성과로 내년 말 출시되는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에 탑재될 HBM4 경쟁에서도 선두 업체와의 격차를 좁힐 수 있다는 기대가 커지고 있다.

21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 품질 검증을 마치고 조만간 HBM3E 12단 제품 납품을 시작할 예정이다. 지난해 2월 개발 완료 이후 1년 6개월 만으로 AMD와 브로드컴에는 이미 공급 중이지만 엔비디아 품질 기준 통과에는 오랜 시간이 걸렸다.

이번 통과로 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하는 세 번째 업체가 된다. 납품 규모는 크지 않더라도, 발열 논란 등 그간의 기술 우려를 불식시키는 상징적 의미가 있다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 HBM 시장에서 완전히 달라진 위상을 보일 가능성에 주목하고 있다.

차세대 HBM4 경쟁에서도 삼성전자는 선두권 추격에 나서고 있다. 업계에 따르면 엔비디아는 HBM4 공급업체에 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps보다 높은 10Gbps 동작 속도를 요구, SK하이닉스는 이미 이를 충족했다고 밝혔다. 삼성전자 역시 해당 성능을 맞춘 샘플을 납품할 예정으로 알려졌다.

엔비디아 HBM 공급망을 둘러싼 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 간 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 상반기 SK하이닉스가 엔비디아 물량을 사실상 장악하며 메모리 업계 선두로 도약했지만, 삼성전자와 마이크론이 점유율을 확대하면 판도 변화가 불가피하다.

메모리 산업의 중심이 범용 D램에서 HBM으로 빠르게 이동하는 가운데 삼성전자가 엔비디아 공급망 내 의미 있는 성과를 낼 경우 실적 개선에도 직결될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자 관계자는 엔비디아 품질 테스트 통과 여부에 대해 “고객 관련 내용은 확인해 줄 수 없다”고 말했다.