[단독] 삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 내부 테스트 마쳐… 공급 초읽기

삼성전자 HBM3E12단 제품 이미지 [사진=삼성전자]

발열 등의 문제로 그동안 고배를 마셔온 삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 엔비디아 공급 초읽기에 들어갔다.

20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아향 HBM3E 12단 제품에 대한 'WAT(Wide Area Test)' 2차 테스트를 진행하고, 수일 내에 테스트 결과를 확정할 예정이다.

삼성전자는 엔비디아와 동일한 방식으로 내부 WAT를 진행했으며, 긍정적인 결과를 얻은 것으로 알려졌다.

WAT란 반도체 공정에 있는 품질 검사 과정으로, 업계 표준 용어는 'WAT(Wafer Acceptance Test)'다. 삼성전자도 이 과정을 WAT라고 칭하지만 내부 코드 네임에는 차이가 있다.

WAT는 말 그대로 반도체 웨이퍼 품질 테스트다. 공정 품질을 관리하고, 불량 웨이퍼를 조기 선별하고 최종적인 수율을 예측하기 위해 진행한다. 반도체 제품 개발 프로세스와 별도로 반도체 제조 라인에서 웨이퍼 공정이 끝난 직후 패키징 이전에 수행하는 검사다.  

WAT 결과가 좋다는 것은 사실상 엔비디아의 퀄 테스트 통과를 의미한다. 엔비디아 퀄 통과가 수능시험이라면 자체 WAT는 같은 시험지를 미리 풀어보는 모의고사에 비유할 수 있다.

실제로 엔비디아도 조만간 삼성전자 HBM3E 12단 제품의 공급을 승인할 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 소식통에 따르면 엔비디아는 이미 칩 단위로 100k, 즉 칩 10만개가 들어간 웨이퍼 수량을 샘플로 출하해줄 것을 요청했고 최근 추가 샘플을 요청했다. 이는 웨이퍼 단위로는 많은 양이 아니며, 어디까지나 샘플 출하에 해당한다.

이와 관련해 지난 19일부터 반도체 업계에는 해당 제품이 엔비디아 퀄 테스트를 통과했다는 소식이 퍼졌으나 이는 사실과 다르다.

아주경제 취재 결과 삼성전자의 WAT 결과 발표가 임박한 것을 두고 일부 매체와 증권가 등에서 확대해석한 것으로 파악된다. 엔비디아는 계약 보안을 철저히 지키는 곳으로, 반도체 공급업체와의 거래 사실을 공시하거나 공식발표하지 않는다.

한편 삼성전자는 지난해 2월 HBM3E 12단 제품을 개발한 지 약 19개월만에 엔비디아 공급을 앞두게 됐다. 삼성전자는 그간 AMD 등에 이 제품을 공급해왔으나 유독 엔비디아 퀄테스트에서 번번이 고배를 마시며 고전해 왔다. 엔비디아가 HBM에 자사 그래픽처리장치(GPU) 코어와 대등한 수준의 발열 한계를 설정한 것이 근본적 원인으로 알려졌다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아향 HBM3E의 9월 내 공급 목표를 달성했다는 데에 의미가 있다고 평가한다. 아울러 병행 진행 중인 HBM4 경쟁에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다.