[엠투데이 이상원기자] 중국이 자체 개발한 반도체 생산의 핵심 장비인 DUV 노광장비 시운전을 시작했다.
영국 파이낸셜타임즈는 최근 정통한 소식통을 인용, 중국의 대표 파운드리업체인 SMIC가 상하이에 본사를 둔 스타트업 율량성(Yuliangsheng)이 개발한 심자외선(DUV) 리소그래피 장비의 테스트하고 있다고 전했다.
DUV 노광장비는 38nm 미만의 해상도와 1.3나노미터급의 오버레이 정확도를 구현할 수 있으며, 극자외선(EUV) 노광장비에 비해 상대적으로 낮은 비용과 간단한 유지보수 비용이 강점으로 알려져 있다.
SMIC는 현재 28nm의 DUV 리소그래피 장비를 테스트하고 있으며, 조만간 ‘멀티 패터닝 기술’을 활용, 7nm 반도체 칩을 생산할 예정인 것으로 알려졌다. 이 기계는 수율이 낮은 경우, 5nm 프로세서까지 생산이 가능한 것으로 전해졌다.
지금까지 SMIC 등 중국 반도체 칩 제조업체들은 첨단 리소그래피 장비 주요 공급업체인 네덜란드 ASML의 장비에 의존해 왔지만, 최근 몇 년간 미국의 수출 규제로 인해 신규 장비 도입이 제한돼 왔다. 이 때문에 SMIC 등은 상대적으로 성능이 떨어지는 DUV 장비를 통해 반도체 칩을 생산하고 있다.
파이낸셜타임즈는 “한 관계자는 SMIC의 테스트 초기 결과는 긍정적이지만, 이 기계를 대량 칩 생산에 사용할 수 있을 지 여부와 언제 사용할 수 있을지는 아직 불확실하다”고 말했다고 전했다.
보통 새로운 DUV 장비는 수 차례 조정작업을 통해 안정성과 수율을 달성하고 생산에 사용할 수 있을 만큼의 수준에 도달하려면 최소 1년이 걸리는 것으로 알려져 있다. 때문에 SMIC가 신형 DUV 노광장비를 반도체 대량생산에 사용하려면 적어도 2027년에나 가능하다는 것이다.
관계자는 율량성(Yuliangsheng)의 노광장비 부품 대부분은 중국 내에서 생산되지만, 일부 부품은 여전히 해외에서 조달되고 있으며, 곧 모든 부품을 중국 내에서 생산하기 위해 노력하고 있다고 밝혔다.
또, 테스트 중인 장비가 ASML에서 사용하는 것과 유사한 소위 침지 기술을 사용한다고 덧붙였다.
파이낸셜 타임스는 앞서 SMIC를 비롯한 중국 반도체 제조업체들이 2026년까지 생산량을 세 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 전했다. 이 같은 생산량 증가에는 기존에 ASML에서 확보해 둔 DUV 장비를 활용할 예정이며, 중국산 장비는 이르면 2027년 양산을 목표로 시험 가동 중이라고 밝혔다.
Copyright ⓒ M투데이 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
