SK하이닉스, ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축···대역폭 2배 확대

▲ SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4 제품. 사진=SK하이닉스

투데이코리아=김준혁 기자 | SK하이닉스가 6세대 HBM(고대역폭메모리)의 양산에 돌입하며 다시 한 번 경쟁력을 입증했다.
 
SK하이닉스가 HBM4의 개발 완료 및 양산 체제의 구축을 완료했다고 12일 밝혔다.
 
조주환 HBM개발 담당 부사장은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것”이라고 말했다.
 
특히 AI 수요 및 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리 수요가 크게 늘어나는 등의 전력 효율까지 갖춘 HBM4에 대한 기대감이 쏠리고 있는 상황이다.
 
SK하이닉스의 HBM4는 전 세대 대비 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대했으며 전력 효율은 40% 이상 개선했다.
 
회사에 따르면, 해당 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능이 최대 69%까지 향상돼 데이터 병목 현상의 근본적 해소 및 데이터센터 전력비용 절감이 가능할 것으로 전해졌다.
 
아울러 동작 속도를 10Gbps(초당 10기가비트) 이상까지 구현해 JEDEC(국제반도체표준협의기구)의 HBM4 기준인 8Gbps를 상회했다.
 
이외에도 회사는 해당 제품 개발에 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정 및 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정 리스크를 최소화했다고 밝혔다.
 
MR-MUF 공정은 반도체 칩과 칩 사이 액체 형태의 보호재를 주입해, 기존 필름형 소재 대비 공정이 효율적이고 열 방출에 효과적인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 이에 더해 휨 현상 제어를 향상 시켜 양산의 안정성을 더했다.
 
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라고 자신했다.
 
이어 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장해 나가겠다”고 강조했다.