한미반도체, 2.5D 본더 출격···AI 패키징 시장 판도 노린다

'2025 세미콘타이완' 전시장 한미반도체 부스 전경. [사진=한미반도체]

[이뉴스투데이 김진영 기자] 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 2.5D 패키징 장비를 처음으로 선보였다. 한미반도체는 오는 12일(현지 시각)까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2025’에서 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 2종을 공개한다고 10일 밝혔다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 기술이다. 칩 간 대역폭 확장과 전송 속도 향상, 전력 효율 개선이 가능해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 대만 TSMC의 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)’가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 꼽힌다.

이번에 공개된 장비는 기존 범용 반도체 패키지 크기(20㎜×20㎜)와 달리 120㎜×120㎜ 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 이를 통해 급성장하는 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 계획이다.

이와 함께 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비 ‘TC 본더4’도 전시회에서 처음 공개했다. 주요 메모리 반도체 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 준비 중이어서 관련 수요 증가가 예상된다. 이밖에 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재하는 ‘7세대 마이크로쏘 비전플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀’ 등 주력 장비도 전시했다.

HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있는 한미반도체는 MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 1위를 이어왔다. 2015년부터 10년간 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참여해 왔다. 올해는 팝아티스트 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 차별화된 마케팅 활동도 진행했다.

한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 무대”라며 “2.5D 패키징 본더 장비를 시작으로 HBM뿐 아니라 시스템 반도체 경쟁력까지 강화하겠다”고 말했다.