(광주=연합뉴스) 여운창 기자 = 전남대학교는 8일 지능전자컴퓨터공학과 연구팀이 세계 최초로 인공지능(AI) 기반 통계적 최적화 기법을 적용한 차세대 반도체 메모리 설계 자동화 기술을 개발했다고 밝혔다.
연구팀은 반도체 공정 미세화로 인해 발생하는 다양한 문제점을 AI 알고리즘을 통해 해결하는 새로운 설계 접근법을 제시했다.
단계적 모델링을 기반으로 기존 방식 대비 시뮬레이션 시간을 수천 배 이상 단축하면서도 높은 예측 정확도를 유지하는 성과를 입증했다.
단순한 회로 성능 향상을 넘어, 제조 공정 변동성을 반영한 회로 설계 자동화의 신뢰성을 확보할 수 있다는 점에서 의의가 크다고 연구팀은 설명했다.
또 차세대 메모리 설계 전반에 적용할 수 있는 보편적 설계 자동화 방법론으로 확장될 수 있어, 메모리 반도체 산업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대된다.
이명진 교수는 "AI가 반도체 회로 설계 자동화의 중심축으로 자리 잡을 수 있음을 보여준 사례"라며 "회로 설계 최적화의 새로운 이정표가 될 것"이라고 말했다.
연구에는 전남대 지능전자컴퓨터공학과 석사과정 이혜린(제1저자·지도교수 이명진)씨가 참여했으며 세계적 권위 학술지 'IEEE, Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems' 올해 10월호에 게재될 예정이다.
betty@yna.co.kr
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