미국 브로드컴이 오픈AI로부터 100억 달러(13조9천억 원) 규모의 반도체 공급권을 따냈다.
파이낸셜타임즈 등에 따르면 오픈 AI가 미국 반도체업체 브로드컴과 협력, 2026년부터 독자적인 인공지능(AI)용 반도체의 양산을 시작하는 것으로 알려졌다. 이번 조치는 AI용 반도체 공급을 독점하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 AI 개발 및 서비스 제공의 제약을 줄이기 위한 포석이다.
브로드컴은 지난 4일(현지 시간) 결산 설명회에서 신규 고객 중 한 개 사로부터 총 100억 달러 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
이와 관련, 파이낸셜타임즈는 브로드컴이 오픈AI와 협력해 AI 반도체 칩 공동 설계에 전념하고 있다고 보도했다. 브로드컴은 맞춤형 ASIC와 이더넷 네트워크 구성 요소, 데이터 센터 인프라 부품을 주요 IT기업에 공급하고 있다.
현재 AI용 반도체 칩 시장은 ASIC과 GPU로 구성돼 있으며, 엔비디아는 GPU시장을 거의 독점하고 있다. 때문에 일부 클라우드업체들은 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 브로드컴 같은 반도체업체와 협력, ASIC 칩 자체 생산에 나서고 있다.
업계 분석가들은 오픈AI 외에 구글과 메타 등이 브로드컴의 맞춤형 ASIC 칩의 주요 고객이 될 것으로 전망하고 있다.
이들 기업들이 GPU에서 ASIC로 전환하게 되면 엔비디아는 물론, 여기에 들어가는 HBM 등을 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자도 영향을 받게 될 전망이다.
한편, 브로드컴은 AI수요 확대에 힘입어 3분기에 전년 동기 대비 22% 증가한 159억5,200만 달러의 매출과 GAAP 순이익 41억 4천만 달러를 기록했다. 이는 순손실액 18억7,500만 달러를 기록했던 전년 동기에 비해 크게 개선된 실적이다.
특히, 인공지능 부문 매출은 52억 달러로 전년 동기에 비해 무려 63%나 증가했다. 브로드컴은 4분기에 AI 반도체 매출이 62억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.
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