[엠투데이 이상원기자] (주)두산 전자BG가 대만 광전자 등 경쟁사들을 제치고 엔비디아의 차세대 GPU GB300. 루빈용 CCL(동반적층판) 공급권을 따낸 것으로 알려졌다.
CCL은 수지, 유리섬유, 충진재 등 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어지는 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 반도체 패키징의 필수 부품이다.
대만 주요 매체인 공상시보는 반도체 부품 공급망 소식통을 인용, 한국의 두산이 대만 광전자, 台燿(타이야오) 등을 제치고 엔비디아 차세대 GPU GB300. 루빈용 CCL(동반적층판) 공급사로 선정됐다고 보도했다.
엔비디아는 최근 GB300과 루빈 GPU의 차세대 솔루션을 확정, 주요 고객에게 배포한 것으로 알려졌다.
매체는 두산은 M8 사양으로 CCL을 수주한 것으로 알려졌으나 일부 업계 관계자들은 고급 소재 공급이 부족, 엔비디아가 M8보다 높은 M9 레벨의 CCL을 원할 수 도 있어 타이완 옵토일렉트로닉스(Taiwan Optoelectronics), 리아마오(Liamao) 등이 여전히 희망을 갖고 있다고 전했다.
두산의 핵심 사업부문인 전자BG는 전자제품의 필수 부품인 인쇄회로기판(PCB)의 주요 소재인 동박적층판(CCL)과 디스플레이의 핵심 소재인 OLED 소재 등을 생산 공급하는 비즈니스그룹으로, 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작했으며, 엔비디아 GPU B100용 CCL을 공급하고 있다.
두산의 CCL 공급이 확정될 경우, 엔비디아 신형 GPU GB300과 루빈에는 SK하이닉스와 삼성전자가 공급하는 HBM4와 두산의 CCL이 탑재, 대부분 부품들이 한국산으로 채워질 가능성이 높아 보인다.
엔비디아, AI 데이터센터용 신형 GPU GB300은 올해 말부터, ‘루빈은 2026년 초부터 대규모 양산을 시작할 예정이다.
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