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[이데일리 이지은 기자] 반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스(195870)가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술력을 선보였다고 3일 밝혔다.
KPCA Show(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체 패키징 전시회다. 해성디에스는 지난 2023년부터 매년 참가해오고 있다.
회사는 이번 행사에서 신규 기술을 소개하는 한편 올해 주요 양산 제품인 리드 프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다.
해성디에스는 △리드 프레임존 △패키지 기판존 △테이프 서브스트레이트존으로 전시 부스를 구성했다. 제품별 샘플과 실제 가동 중인 설비 영상을 통해 제품 특징을 쉽게 파악할 수 있도록 기획했다.
해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 우호적인 협력 관계를 유지하고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전을 통해 신규 먹거리 시장을 창출해 낼 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
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