SK하이닉스, 세계 최초 고개구수 EUV 장비 이천 M16 팹에 투입

SK하이닉스가 양산용 ‘High NA EUV’ 장비를 이천 M16 팹에 반입하고 진행한 행사에서 기념사진을 촬영하고 있다. 왼쪽 다섯 번째부터 ASML코리아 김병찬 대표이사 사장, SK하이닉스 김성한 구매 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원장 부사장, 이병기 제조기술 담당 부사장 [사진=SK하이닉스]

【투데이신문 최주원 기자】 SK하이닉스가 메모리 반도체 업계 최초로 차세대 고개구수 극자외선(High NA EUV) 노광 장비를 양산 라인에 도입하며 인공지능(AI) 메모리 시장 선점에 나섰다.

SK하이닉스는 3일 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV’ 장비를 이천 M16 팹에 반입하고 기념행사를 진행했다. 이날 이천캠퍼스에서 열린 기념식에는 SK하이닉스 차선용 부사장(CTO)과 이병기 제조기술 담당 부사장, ASML코리아 김병찬 사장이 참석했다.

도입된 장비는 네덜란드 ASML의 ‘트윈스캔 EXE:5200B’ 모델로 High NA EUV 기술이 적용된 최초의 양산 장비다. 이 장비는 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 높여 해상도를 개선했다. 이를 통해 기존 대비 1.7배 정밀한 회로 구현이 가능하며 집적도는 최대 2.9배 향상된다.

SK하이닉스 관계자는 “High NA EUV 장비 도입은 초미세 공정 한계 돌파를 위한 전환점”이라며 “고부가가치 제품을 안정적으로 공급할 인프라를 구축했다”고 설명했다.

High NA EUV는 기존 EUV 기술의 물리적 한계를 극복하기 위한 차세대 노광 기술이다. SK하이닉스는 2021년 1a나노 D램 생산에 EUV를 도입한 후 관련 기술을 고도화해 왔으나 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 데이터 수요 급증에 대응하기 위해 이번 장비 도입을 결정했다.

새 장비는 생산성 측면에서도 기존 장비보다 큰 진전을 보였다는 것이 회사 측 설명이다. 정밀한 노광으로 공정 단계를 줄일 수 있어 제조원가 절감과 품질 향상이 기대된다.

ASML코리아 김병찬 사장은 “High NA EUV는 반도체 산업의 미래를 여는 핵심 기술”이라며 “SK하이닉스와의 긴밀한 협력을 통해 메모리 반도체 기술의 새로운 전환점을 만들어가겠다”고 말했다.

SK하이닉스 차선용 CTO는 “AI와 차세대 컴퓨팅이 요구하는 고성능 메모리를 세계 최고 수준의 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도할 것”이라고 강조했다.