LG이노텍, ‘KPCA show 2025’서 세계 첫 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개 주목

AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA, 유리기판 등

[포인트경제] LG이노텍이 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술과 제품을 전시한다고 밝혔다.

3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도

올해로 22회째를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 이번 전시에서 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, FC-BGA)’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다.

전시 부스 전면에 마련된 하이라이트존에서는 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술이 공개된다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다. 기존 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화해 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 기판 크기도 최대 20% 줄일 수 있다. 또한 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선했다. 이 기술은 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 적합하다.

하이라이트존에서는 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 전시된다. FC-BGA는 미세 패터닝과 초소형 비아 가공기술 등 독자 기술이 적용된 고성능 기판으로, 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결한다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다.

차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술과 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 핵심 기술을 소개한다. AI·데이터센터용 FC-BGA 등 고부가 기판 제품은 PC용 대비 면적이 확대되고 층수가 많아지며, 코어층의 휨 현상 방지를 위해 기판 두께가 증가한다. 반도체 칩의 신호 전달 안정성도 중요하다.

LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 절연층을 쌓아 다층 구조로 설계한 MLC 기술을 적용했다. 이 기술은 코어층을 단단하게 만들어 휨 현상을 방지하고 미세 패턴 구현으로 신호 효율을 높인다. 유리기판 기술도 활발히 개발 중이다. 코어층 소재를 유리로 대체해 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화하는 기술로, LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로 올해 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 낸다.

이 밖에도 LG이노텍은 세계 시장점유율 1위를 차지하는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈 COF 등 디스플레이용 기판을 전시한다.

강민석 기판소재사업부장은 “이번 KPCA show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도할 것”이라고 말했다.