AI 반도체 한미동맹 본격화…HBM 시장 판도 변화할까

이재명 대통령이 25일(현지 시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드테이블에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 대화하고 있다. [사진=뉴시스]

【투데이신문 최주원 기자】 미국 워싱턴에서 인공지능(AI) 및 반도체를 중심으로 한미 주요 기업 간 전략적 협력 방안이 논의됐다. 한미 정상회담에서 반도체는 의제로 부각되지 않았으나 업계 차원에서는 전략적 파트너십이 가속화되는 모습이다. 이에 전문가들은 HBM 시장의 기존 질서에도 변화가 예고된다고 분석하고 있다.

30일 업계에 따르면 김용범 대통령실 정책실장은 지난 25일(현지시간) ‘한미 비즈니스 라운드테이블’ 행사 직후 “엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터에 최적화된 반도체 칩을 삼성전자와 SK하이닉스가 공급하는 방안이 논의됐다”고 언급했다.

이어 그는 “AI와 반도체를 포함한 첨단 산업부터 조선·자동차, 방산·원전, 콘텐츠 산업에 이르기까지 광범위한 분야에서 양국 간 협력 가능성과 상호 보완성이 확인됐다”고 말했다.

이번 행사는 이재명 대통령의 첫 미국 방문 일정에 맞춰 마련됐으며 ‘제조업 르네상스 파트너십’이란 주제로 진행됐다. 한국 측에서는 한국경제인협회 류진 회장을 비롯해 삼성전자 이재용 회장, SK 최태원 회장, 현대차 정의선 회장, LG 구광모 회장 등 주요 그룹 총수 16인이 참석했다.

미국 측에서는 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아 젠슨 황 CEO, 칼라일 그룹 공동 회장 데이비드 루벤스타인, 어플라이드 머티리얼즈 CEO 게리 딕커슨 등 글로벌 기업 고위 인사 21명이 함께했다.

특히 이재용 회장과 젠슨 황 CEO는 행사장에서 따뜻한 포옹으로 친밀한 관계를 과시해 이목을 끌었다. 두 사람의 만남은 AI 중심 산업 재편 과정에서 새로운 협력의 전환점이 될 수 있다는 기대를 모은다. 황 CEO는 최태원 회장과도 긴밀한 대화를 나눴다.

이재명 대통령이 25일(현지 시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드테이블에서 참석자들과 기념 촬영을 하고 있다. [사진=뉴시스]

SK하이닉스는 AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 공급을 확대 중이다. 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 첨단 패키징 생산 시설을 신설할 계획이다. HBM 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 이 같은 행보는 엔비디아와의 협업 강화로 이어질 전망이다.

이에 삼성전자도 HBM 기술 고도화에 주력하며 반격 채비에 나서고 있다. 전문가들은 삼성이 HBM4부터 엔비디아와 공동 설계를 시작하면서 SK하이닉스의 독주 체제에 균열이 생기고 있다고 분석했다.

카이스트 전기및전자공학부 김정호 교수는 “삼성은 칩 설계부터 생산, 메모리 스택까지 일괄 처리할 수 있는 ‘토탈 솔루션’ 역량을 보유했다”며 “브로드컴, 메타, 구글, 오픈AI 등 다양한 파트너와의 협력을 통해 돌파구를 모색 중일 것”이라고 예상했다.

이어 그는 앞으로 AI 반도체 기술 경쟁이 세 축에서 전개될 것으로 내다봤다. 김 교수는 “HBM5의 하이브리드 본딩 기술, GPU 연계 고용량 낸드(HDF) 시장, HBM 내 컴퓨팅 기능 탑재가 승부처”라고 짚었다.

특히 GPU 연산의 일부를 HBM이 분담하는 방향으로 컴퓨팅 구조가 진화하고 있어 메모리의 역할이 단순 저장에서 처리로 확장되고 있다는 게 업계 관측이다.

다만 국내 기업들의 아킬레스건도 뚜렷하다. 김 교수는 “하드웨어 역량은 세계 최고 수준이지만 소프트웨어가 취약하다”며 “이 약점을 보완한다면 AI 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 강조했다.

한편, 이번 라운드테이블에는 어플라이드 머티리얼즈, 엑셀리스, 펭귄 솔루션스, 오픈AI, 구글 등도 참석해 한국 기업과의 협력 가능성을 타진했다.