SK하이닉스가 업계 최초로 발열 문제를 획기적으로 해결한 차세대 모바일 D램 공급을 시작했다.
28일 SK하이닉스는 'High-K EMC'를 적용한 고방열 모바일 D램 제품의 공급을 시작했다고 밝혔다. 사측은 이번 제품을 통해 온디바이스 인공지능(On-Device AI) 구현 등 데이터 고속처리가 늘어나면서 생기는 발열 문제를 혁신적으로 개선할 수 있다고 설명했다.
이번에 적용된 High-K EMC는 반도체 패키지를 감싸는 후공정 핵심소재인 EMC(Epoxy Molding Compound)에 열전도율이 높은 알루미나(Alumina)를 기존 실리카(Silica)와 혼합해 적용한 것이 특징이다. EMC는 반도체를 외부 환경으로부터 보호하는 동시에 내부에서 발생한 열을 외부로 배출하는 역할을 한다.
그 결과 기존 대비 열전도도가 3.5배 향상됐고, 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항도 47% 개선됐다. SK하이닉스 관계자는 "소재 혁신을 통해 좁은 공간에서 고성능 칩을 사용하는 최신 스마트폰 환경에서 발열 문제를 실질적으로 해결할 수 있게 됐다"고 설명했다.
최신 플래그십 스마트폰은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 D램을 적층하는 방식을 적용하고 있다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이지만 동시에 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 스마트폰 성능 저하도 발생했다. SK하이닉스는 이 문제를 해경하기 위해 핵심 소재인 EMC를 중심으로 열전도 성능 향상에 주력했다.
업계에서는 고방열 모바일 D램이 AI 연산량이 증가하는 모바일 디바이스 환경에서 스마트폰 제조사의 경쟁력을 좌우하는 핵심 부품으로 부상할 것으로 전망하다. SK하이닉스는 이번 제품을 통해 차세대 모바일 기기의 성능과 사용성을 모두 끌어올리는 '엔진 역할'을 하게 될 것으로 기대하고 있다.
이규제 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품은 단순한 반도체 성능 향상이 아니라, 사용자가 체감하는 불편을 실질적으로 줄인 데 의미가 있다"며 "소재 기술 혁신을 기반으로 차세대 모바일 D램 시장의 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.
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